全球AI競賽正從GPU晶片延伸至上游電子材料,隨著特斯拉執行長馬斯克旗下SpaceX與xAI積極擴張資料中心算力,印刷電路板(PCB)、銅箔基板(CCL)、光通訊模組及液冷散熱設備,逐漸成為AI基礎建設能否如期建置的關鍵。台灣CCL供應...
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