台灣點測機及分選機(營收占比6.92%)、其他(營收占比93.08%)專業廠惠特(6706)，公布4月營收為0.54億元，月增率-2.72%，年增率-41.84%；累計今(2026)年1至4月營收總額達2.14億元，年增率-58.30%。
惠特主力產品包含：LED與MicroLED點測、分選、檢測設備，於相關應用設備市場持續保有競爭優勢。伴隨光電與半導體製程設備需求，近期持續回溫，MicroLED研發、量產進度亦持續推進之下，順利帶動檢測、分選、自動化設備市場需求，同步受到市場關注；惠特布局面板、晶片供應鏈客戶，同時也擴大設備出貨、服務業務規模。
DFB、EEL量測代工訂單能見度高 料將成為惠特營收獲利改善主要推手
台灣量測設備廠惠特預計今(2026)年第二季有望順利轉虧為盈，主要因為受益CPO、MPO等光通訊設備及代工業務發展效益。代工業務將可見到顯著提高，DFB、EEL量測代工預計營收占比可望超過50%。惠特致力於建立台灣最大代工服務產能，並且進一步擴增設備端營收來源。另外，惠特也將推進雷射清潔設備、精密光學設備業務發展，並計畫於啟用新營運總部後，進一步提升公司營運管理與製造效率。
伴隨CPO、MPO光通訊相關設備與代工業務布局策略逐步發酵之後，惠特營運有望於2026年第二季順利轉虧為盈。2026年惠特營運重心將置放於矽光子雷射光源相關應用，特別看好DFB、EEL量測代工訂單能見度明確下，料將成為帶動公司營收獲利改善的主要推升動能。
惠特矽光子設備完成客戶驗證且正式量產後 目標設定打入主要大廠設備供應鏈
惠特代工業務占比2026年可望顯著提高；其中，DFB、EEL量測代工業務加入後，代工營收占比有機會提高超過50%，見到倍數成長佳績。惠特期望在相關領域成功建立台灣最大代工服務產能，並且擴大承接國內外客戶訂單。同時，矽光子設備於完成客戶驗證並且進入量產期程之後，發展目標設定為打入主要設備供應鏈，進一步擴增設備端營收來源。
另一方面，惠特也同步推進雷射清潔設備、精密光學設備相關業務發展；其中，ProbeCard雷射清針設備已經順利通過國際客戶驗證，後續潛在拉貨需求增長可期；精密光學設備業務，則主要鎖定AI眼鏡等新興應用板塊。惠特指出，伴隨新營運總部於2025年啟用，整併研發、生產資源後，看好將有助於提升公司營運管理與製造效率，進而有效支撐2026年多項產品線的同步放量，為整體營運轉折成功奠定基礎。
2026年營運重心為代工業務放量及矽光子、雷射設備加速商轉 法人看好惠特今年EPS有望順利轉虧為盈、營運獲利
惠特指出，未來發展重心將以光通訊相關CPO、MPO設備與代工服務為主，特別是矽光子雷射光源DFB、EEL量測與代工業務；看好伴隨客戶需求正逐漸明朗，預計最快有機會在2026年第二季順利轉虧為盈。同時，2026年代工營收占比有望進一步拉高達50%以上，成為公司營運最主要成長動能。
有關產品與策略布局方面，惠特自2024年起，陸續開始推出矽光子相關應用設備，包含：光纖貼合、單晶點測、光纖陣列測試等設備，並且持續與多家客戶進行驗證，目標設定順利通過認證後，順勢切入量產供應鏈。同時，惠特也擴大雷射清潔設備應用，從現有Pogo Pin，擴大延伸至Probe Card清針，已經順利通過國際客戶驗證，看好後市有望成為關鍵製程設備。
此外，惠特也積極布局精密光學、AI相關應用，開發使用於AI眼鏡自動化組裝、測試設備，期盼可以在新興應用市場成功搶下營運先機。惠特強調，伴隨新營運總部啟用後，可進一步有效整合研發、生產、管理資源，有助於提升營運效率，同時也可以支撐多元化產品線發展。惠特2026年營運表現料將取決於代工業務放量，以及矽光子、雷射設備的商轉進度而定。
法人機構看好預估惠特今年全年EPS可達0.50元，與去年度EPS -3.92元相比之下，有望大幅好轉，順利轉虧為盈、營運獲利。
