聯電布局先進封裝 登上AI高速列車

理財周刊/新聞中心 2026-07-22 19:45

AI需求旺盛,聯電除成熟製程的消費型電子及車用之外,目前正與英特爾及高通合作,切入AI矽中介層、2.5D封裝解決方案及CPO,企圖擺脫景氣循環的宿命,踏上AI成長的高速列車。

AI轉型 積極切入先進製程

聯電主要專注在22/28奈米成熟製程,產品應用於消費型電子、工控及車用領域,受到中國市場競爭及新廠折舊影響,聯電去年EPS 3.34元,年減11.97%,今年第一季EPS 1.29元,年增108.6%,部分來自於消費電子回溫,部分來自PMIC、MCU漲價潮,產能利用率回升到85%所致。

AI需求火熱,聯電積極布局先進製程及封裝,主要鎖定55、65奈米以上特殊製程,矽中介層(Interposer)、深溝槽電容(DTC)、矽光子等先進封裝,目前接獲高通、英特爾、晟碟(Sandisk)等美系大客戶訂單,公司評估在南科12AP7擴廠,因應高速運算需求。

同時,聯電攜手英特爾打造12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程平台,鎖定WiFi、物聯網、網通及行動通訊基礎建設等應用,預計2026年交付製程設計套件,目標2027年量產。CPO方面,目前與SILITH合作,已完成首批12吋矽光子晶元交付,可望今年加入量產。

月線分批布局 上看180元

外資法人認為,聯電切入AI領域,營收成長動能、產能利用率提升、產品售價有望進一步提升,預估2026~2028年EPS將個別達4.9元、7.4元、11.7元,目標價喊到258元。

ChatGPT輔助分析:聯電22奈米持續放量,已成為獲利重要來源,由於成熟製程市場仍競爭,產能利用率未回到高峰,建議不追高,股價回檔月線分批佈局,合理目標價在160元~170元,樂觀情境上看180元以上。

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