人工智慧（AI）浪潮正全面升級全球硬體生態系，除了高算力晶片與高多層硬板成為焦點外，軟板（FPC）在 AI 時代的需求也迎來結構性轉變。隨著 AI 伺服器內部布線空間極化、高頻訊號傳輸損耗要求大幅提升，以及散熱架構轉向液冷（Liquid Cooling），傳統粗圓的銅線與消費性軟板已無法滿足需求。軟板憑藉其輕薄、可彎折、耐高頻高速傳輸及精細感測的特性，正式從「消費性電子零組件」轉型為「AI 算力基礎設施的核心樞紐」。
AI 時代下的軟板革新與未來展望
展望未來，軟板技術在 AI 時代的應用呈現三大核心趨勢：
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內部高頻高速排線取代傳統線束： AI 伺服器與高階交換器（800G/1.6T）內部空間極其緊湊，採用高頻材料（如 M9 級 FCCL、LCP）製成的高速軟排線，能有效節省機櫃空間並優化風道散熱。
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關鍵安全感測關鍵元件： 隨著 Blackwell 等高功耗 AI 架構全面導入液冷系統，可貼合於複雜管線上的「液冷漏液檢測軟板感測模組」成為確保伺服器運作安全的標配。
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AI 邊緣端（AI Edge）裝置放量： AI 智慧眼鏡（AR/VR）、AI 機器人關節與折疊終端設備的升級，帶動多層與高密度軟板需求全面爆發。
台灣一條龍供應鏈鏈結：材料、製造到組裝全面卡位
台灣身為全球 PCB 產業重鎮，已建構起極具競爭力的軟板一條龍產業鏈，並紛紛跨足 AI 領域：
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上游材料： 台虹（8039）以 M9 級超低損耗軟性銅箔基板（FCCL）切入 AI 伺服器軟排線；達邁（3645）則提供高頻高耐熱 PI 膜與先進封裝膜材。
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中游製造： 臻鼎-KY（4958）作為龍頭打入輝達（NVIDIA）供應鏈，提供全方位硬板、載板與軟板；圓裕（6835）主攻高頻軟板整合線束；嘉聯益（6153）與毅嘉（2402）則分別聚焦 AI 邊緣裝置與車用 AI 算力板。
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下游打件： 台表科（6278）提供高精密 SMT 貼裝服務，完成 AI 伺服器軟板模組化最後一哩路。
走過轉型最深低谷 台郡以高頻技術與液冷感測迎擊黎明
在這波 AI 升級浪潮中，台灣第二大軟板廠台郡（6269）正歷經近年相當罕見且痛苦的營運轉型陣痛期。
從財報數據來看，因傳統消費性電子降價壓力大、產能利用率低迷，加上轉型研發費用居高不下，台郡 2026 年第一季毛利率滑落至 -1.38%，呈現營業利益率與稅後淨利率雙位數虧損。儘管今年上半年累計營收仍微幅年增 1.68%，顯示出貨量能未瓦解，但「賣越多、虧越多」的困境突顯出轉型的緊迫性。
面對「最壞的黎明前黑暗」，台郡已宣示將自身重新定義為「高頻高速訊號傳輸解決方案商」，營運展望可從短中長期進行解析：
一、 2026 下半年：消費旺季推動「結構性止血」
隨著下半年美系客戶新機備貨傳統旺季來臨，拉貨動能將大幅拉升產能利用率，有效改善高固定成本帶來的「負毛利率」困境。下半年首要目標為營業利益率「轉正」，若出貨順利放大，毛利率有機會回升至 5%~10% 區間，縮小虧損並力求單季轉虧為盈。
二、 2027 年與明後年：三大 AI 轉型引擎效益兌現
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AI 伺服器液冷感測模組： 台郡成功切入輝達 AI 伺服器水冷/液冷系統的「漏液檢測感測模組（FPC）」，預期 2026 至 2027 年相關營收將隨液冷滲透率提升而呈現倍數級成長。
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高頻傳輸技術（MetaLink & CPO）： 主推 MetaLink 技術與 CPO（共同光學封裝）/ NPO 高速傳輸軟板，擺脫低價競爭，搶攻高速運算與 AI 邊緣裝置商機。
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跨領域 IC 模組綜效： 結合前年收購的無綫射頻晶片廠宏觀（6568），效益預計於 2026 下半年至 2027 年發酵，實現從單一軟板升級為「軟板 + IC 模組」的高附加價值供應商。
三、 觀察指標與風險控制
市場投資人需關注 2026 下半年毛利率能否回升至 8%~10% 以上、AI 伺服器與高頻傳輸等非手機營收占比是否顯著拉升，以及每年 15~18 億元的資本支出能否順利轉化為高毛利訂單。AI 時代已重新定義軟板的產業價值。從臻鼎-KY 的全品類強襲，到台郡靠高頻傳輸與液冷感測在陣痛期中打底蓄勢，台灣軟板供應鏈正集體擺脫傳統消費性電子的週期枷鎖。隨著 2026 下半年旺季止血與 2027 年 AI 產品規模化效益顯現，台廠將在次世代算力圖騰中扮演不可或缺的關鍵角色。
▲台郡日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
