CSP大廠ASIC自研晶片從第四季到明年陸續放量，金像電(2368)高階PCB掌握Amazon Trainium及Google TPU兩大陣營訂單，預計明年獲利比今年有雙倍成長。
掌握亞馬遜與谷歌訂單
金像電主要產品包括高階多層板(MLB)、高密度連接板(HDI)、厚銅板與背板，核心技術為50餘層的高層數板。目前伺服器產品線(包含一般伺服器及AI伺服器)營收占比78%～80%，興廢型電子佔7%～8%，已經轉型為AI產品公司。
受惠於AI伺服器出貨攀升，公司上半年營收435.92億元，毛利率 34.72%，EPS 16.14元。第三季營收297.18億元，季增22.21％、年增69.55％，創單季新高法人預估第三季、第四季EPS分達13元、13.8元，全年EPS上看38元。
今年九月Amazon參與金像電私募認購，持有0.35%股權，金像電成功切入Trainium 3 UBB(主機板)供應鏈，已在第三季出貨，Trainium 4將在明年第三季出貨，有效貢獻營收。
金像電同時切入Google 供應鏈，Google TPU v8晶片明年出貨上看910 萬顆，年增126％，預期金像電市佔率可達15～20％，為第二項重要的成長動能。
法人預估，在ASIC晶片強力助攻下，明年EPS上看80元，成長雙倍之多。
以明年EPS估上看1600元
金像電目前股價1000元，跌破季線中期上升趨勢線，若以明年EPS估算，本益比12.5倍，若以合理本益比20～25倍估算，目標價1600元。
ChatGPT輔助分析：PCB供應鏈具有成長性公司，股價經大幅修正，觀察1000元是否能成為有效底部，確認轉強後，短期目標價先看1200元。
