台灣晶片電容(MLCC)(營收占比62.00%)&介電瓷粉(營收占比19.00%)&晶片電阻(營收占比16.00%)專業廠信昌電(6173)，公布9月營收5.27億元，月增率-4.54%，年增率達54.76%，連7月年增；累計今(2026)年1至9月營收總額為40.15億元，年增率29.28%。
信昌電今(2026)年前3季營收總額逾40億元，年增率近30%。如果第4季順利延續第3季成長動能，全年營收預估可達57億元，年增率有望達40%以上，全年EPS看好可達6.5元以上。
信昌電主要鎖定AI伺服器用高階MLCC擴大出貨，目前由Mega Cap、NP0二項產品帶動訂單接單升溫。伴隨Nvidia GB300平台進一步往Vera Rubin等新世代伺服器平台推進，MLCC規格、單機用量料將同步提高下，信昌電主攻具防板彎、高耐壓特性的Mega Cap，以及高穩定度NP0產品，二項產品出貨數量同步擴增中。
信昌電出貨產品組合，也同步朝向毛利率較高產品項挪移。Mega Cap、NP0毛利率高於公司平均水準，得益於AI伺服器客戶拉貨量增加之下，為公司整體獲利結構改善帶來重要支撐。有關產品市場供需方面，高階MLCC產能維持滿載，報價持續調整中，全年產品價格漲幅將達30%；信昌電產品供不應求之下，量增、價揚正在同步發生。
由於AI伺服器市場需求不斷升溫，因此推升信昌電營運顯著性成長；信昌電表示，看好今年將成為AI應用爆發年。現階段，信昌電客戶需求拉貨力道強勁，順利帶動在手訂單能見度長達半年以上，明(2027)年度占比看好將有望進一步提高。
信昌電競爭力重要核心自製介電陶瓷粉末 粒徑朝向200奈米以下發展
信昌電強調，「自製介電陶瓷粉末」為公司競爭力重要核心，目前粉末自製能力維持高占比水準，可支援高階NP0材質、Mega Cap等高附加價值產品所需。信昌電表示，陶瓷粉末粒徑正朝向200奈米以下發展前進，以滿足市場高壓、高可靠度應用需求。
有關產能近況方面，信昌電目前產能稼動率大多維持85%至90%水準，並且已經順利接獲多家一線大廠洽簽下訂產能長約，訂單能見度已延伸至今年下半年。同時，為因應產能趨於緊俏，信昌電公告部分高端特殊產品交期已經延長至16週左右，以因應產品品質控制、生產排程需求。
產品組合朝向高端特殊品傾斜 順利帶動信昌電營業利益率提升達到20%以上
信昌電指出，由於受惠AI伺服器電源、第三代半導體(SiC/GaN)需求成長，公司2026年第一季營運表現已經見到顯著提升。信昌電表示，產品組合向高端特殊品傾斜之後，順利帶動公司營業利益率提升達到20.3%。
信昌電表示，伴隨AI伺服器電源規格由12V，大幅躍升達48V，乃至於800V高壓直流架構，大尺寸(1206以上)、高壓MLCC需求激增，單一機櫃用量預估將增長達到3,000至4,000顆，未來更高功率伺服器機櫃用量，恐怕也將會跟進大幅增加。
AI相關營收比重持續提高 法人看好信昌電明年EPS年增率可達80%左右
信昌電子產品銷售市場地區為：內銷占比44%，外銷占56%比重；其中，亞洲占比46%、美洲占6%比重、歐洲占比4%。
有關資本支出、新廠布局規劃方面，信昌電指出，台南六甲新廠已正式上樑，六甲廠預計於2027年第三季量產供貨，主要聚焦高階陶瓷粉末製造。同時，信昌電也規劃未來三年資本支出達15億元至20億元以上，主要用於擴充高階材料、元件產能規模。
面對原物料價格上揚、產品交期壓力，信昌電仍維持高效庫存管理，並優先供應自家高階產品，以確保出貨量能穩定。
信昌電表示，AI相關營收比重目前正提高，AI、工控等高階應用產品，出貨占比已見到明顯成長。
法人機構看好信昌電後市營運表現，預估明年全年EPS可達13.76元，與今年度預估EPS 7.68元相較之下，年增率達79.17%。
