受惠AI伺服器引爆高階PCB、IC載板與半導體先進封裝擴產潮，製程設備大廠群翊(6664)交機排程已排至2027年底。法人指出，群翊在先進封裝烘烤、壓膜與自動化設備接單強勁，營收成長逐月加速，加上外資持續加碼、融資籌碼沉澱。
8月營收創史高 連續年月雙增
8月營收2.753億元，月增0.21%、年增32.28%，創單月歷史新高；前8月累計營收19.31億元、年增18.74%，近五個月營收年增率逐月擴大趨勢。第二季營收7.135億元，毛利率由首季的48.23%回升至49.27%，營益率亦攀升至35.38%，單季EPS達3.57元，累計上半年EPS7.29元。此外，群翊獲利實質轉換為充沛現金流，上半年營業現金流達5.22億元，流動比率達188.6%，財務結構穩健。
群翊高階PCB與IC載板接單占比約60%，半導體先進封裝攀升至25%，成功打入全球晶圓代工龍頭、封測及歐美IDM大廠。由於AI晶片封裝製程複雜度大增，群翊設備交期已由過去半年拉長至約1年，訂單能見度直達2027年底；為因應先進封裝與玻璃基板長期需求，楊梅新廠預計2026年底動工、2028年底投產，首期產能將再擴增20%~40%。
法人加碼 散戶減碼
外資持股比率自7月中旬的7.62%拉升至10月2日的11.27%，加碼超過2,200張；400張以上大戶持股高達55.06%，千張大戶持股36.54%完全未鬆動。散戶持股持續下滑，股東總人數降至16,967戶，融資餘額連5日減肥至1,243張，融資使用率僅8.13%，有利股價上攻。
ChatGPT輔助解析：以近四季EPS合計約16.65元估算，本益比約23.1倍，在整體AI設備族群中評價合理。操作上，375~380元為短線核心防線，隨著訂單能見度持續兌現，帶量突破392.5元前高將正式啟動多頭行情。
