輝達積極推動玻璃基板技術，預計在2028年導入，目前與德國設備廠SCHMID密切合作，也希望台灣、日本加快腳步在兩年內完成技術開發，玻璃基板為何成為下一代技術主流，必須從CoWoS談起。
CoWoS是台積電研發的2.5D封裝技術，主要分為Cow和Wos二部分，Cow是把多顆晶片(如GPU、HBM)透過微凸塊製程貼裝在矽中介層上，也就是晶圓上晶片，Wos則是把堆疊完的晶片封裝到基板上(大部份是ABF載板)，也就是基板上晶圓。
CoWoS封裝面臨兩個問題
然而，CoWoS封裝目前有二個問題點：
一、目前是以12吋晶圓封裝的載體，隨著算力的提升，廠商希望將幾十個不同功能的晶片整合在一個封裝。功能晶片是方形的，把方形的晶片排列圓形的晶圓上，面積利用率僅50%~60%，圓形的邊角容易造成浪費。
二、矽中介層受限於曝光機的光罩尺寸，如果單一晶片或多顆HBM堆疊超過限制，就無法持續放大。另外，矽中介層熱脹係數CTE雖然低(2.6~3.0 ppm/°C)，但下方的ABF載板CTE高達12~17 ppm/°C，兩者貼合時，會因為膨脹與收縮速度不同而引發嚴重的翹曲(Warpage)，造成傳訊號中斷與良率崩潰。
玻璃基板真能取代ABF載板？
為解決圓形邊角浪費的問題，業界提出扇出型面板級封裝FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)，把12吋晶圓底座改為方形面板，常見尺寸如510x515 mm、600x600 mm或700x700 mm，面積利用率可高達95%，底座的方形面板可以是玻璃基板，也可以是有機材質(如ABF載板)，目前量產的FOPLP以有機材質ABF載板為主。
上述提到，ABF載板熱膨脹係數(CTE)較高，有翹曲的問題，在FOPLP大面積、高功耗環境下，同樣會發生不可逆的翹曲，所以業界喊出以玻璃基板取代ABF載板的有機材質，玻璃基板的CTE僅 3～8 ppm/°C、結構剛性更高，可將100×100 mm 面積內翹曲控制在 20 微米以下，維持一定的良率。
玻璃基板良率關鍵在TGV瓶頸
但玻璃基板目前有技術上的難度，因為玻璃既絕緣又不散熱，必須佈設散熱通孔(TPV)及導電通孔(TGV)，以垂直銅導方式將熱能及電訊號傳導出去，挑戰在於玻璃具備高硬度、高脆性，要打出微米級通道又不破裂極為困難，因此，玻璃基板的良率關鍵就在於TGV瓶頸是否完全被解決。
台積電深知玻璃基板的重要性，日前提出CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)，就是把CoWoS中的W(Wafer)用P(Penal)來取代，但這是長遠的目標，現階段是把玻璃作為 CoWoS-L 製程中的「臨時載板(Temporary Carrier)」，封裝完後即移除，不會留在封裝結構中，全面轉向玻璃基板要在2028年以後。
群創、日月光、力成搶進FOPLP
「以方代圓」已成為趨勢，除了台積電CoPoS之外，目前積極搶進FOPLP的有群創(3481)、日月光(3711)、力成(6239)。
群創領先業界搶進FOPLP領域，憑藉3.5代線面板廠活化，成功將原有製程經驗延伸至半導體領域。技術布局上採取由Chip-First切入，再逐步向Chip-Last、RDL與TGV延伸的策略。首波Chip-First產品單月出貨量已強勢突破4,000萬顆，展現亮眼量產能力，玻璃基板最快有機會在2028年導入量產。
群創Chip-First雖然小量生產，只佔營收約1%，營收主力還是在於TV面板、車用面板及處分資產，上半年EPS 0.77元，有望在今年突破2元，明年FOPLP持續量產挹注，EPS落在1.2元轉型成長區間。
日月光投控投入扇出型面板級封裝技術逾10年，目前有一條300×300mm量產線，應用集中於電源管理與車用晶片，今年底量產。另一條310×310mm全自動化FOPLP產線2027年第一季投產，下階段延伸至600×600mm等大尺寸及AI相關應用。
AI先進封測 明年大爆發
日月光營收占比以半導體封測為大宗，佔55%~60%，電子代工服務佔40%~45%，今年先進封測(LEAP)翻倍成長，前8月營收5207.56億元，年增27.98%，續創同期新高。上半年EPS 8.04元，法人預估全年有18元，明年有26元實力。
力成擁有全球第一條510×515mm全自動化FOPLP量產線，目前進入驗證階段，預計2027年中正式量產，並正式切入超微AMD供應鏈，製程良率已達90%以上。
產能主要集中在竹科P11廠，去年底取得友達原有竹科力行路廠房、無塵室及附屬設施後，定位為先進封裝長期量產與研發基地。
力成目前營收來源：IC封裝佔63%、IC測試10%、模組加工佔10%，受惠記憶體封測需求攀升推動產能利用率，上半年EPS5.5元，下半年營運有望逐季成長，全年EPS12.48元元，挑戰近五年新高，明年封裝爆發，EPS上看21元。
東捷、鈦昇、牧德也有戲
另外，FOPLP封裝設備商機大爆發，像是東捷(8064)擁有3D自動光學檢測(AOI)與RDL線路檢查設備，可對應大尺寸面板級基板的微細精密量測需求，並攜手工研院合作佈局TGV生態系。受惠AI先進封裝出貨，上半年EPS 0.52元，轉虧為盈。
鈦昇(8027)核心技術在於雷射和電漿，產品包括雷射切割/鑽孔機、電漿清洗機等，FOPLP設備已獲三家客戶導入面板級封裝設備，並延續至明年擴產。
同時，TGV玻璃基板鑽孔設備實現每秒8000孔的量產能力，明年起將開始在面板級封裝與玻璃基板封裝擴線中放量。公司上半年每股虧損0.46元，今年可望虧轉盈，明年機台放量，營收可期。
牧德(3563)由傳統PCB檢測跨入FOPLP領域，鎖定 5微米/5微米以下高階載板，以及30×30與60×60規格面板級封裝設備，預計於2027年第一季送交測試，今年到明年AI比重由70%提升到80%。公司上半年EPS 9.8元，法人預估全年有21元的實力。
