友達(2409)近期題材由「面板」逐步轉向「AI先進封裝」與「Micro LED CPO」兩條新主線，敘述如下：
砸86億元，跨入AI先進封裝
7月30日公司新增86.41億元資本支出，主要用於產能建置、優化與AI新技術布局，其中包括TGV玻璃穿孔、RDL重佈線層及Glass Core玻璃核心基板試產線。友達過去做面板累積的大尺寸玻璃加工、精密製程與異質整合能力，開始有機會轉用到AI晶片封裝。
Micro LED CPO生態系
友達與群創不同的是，是有完整的Micro LED生態系，友達負責Micro LED巨量轉移、RDL封裝、光學耦合與系統架構，富采提供Micro LED發射光源、鼎元提供Micro PD接收元件，達興材料布局RDL相關材料，再結合康寧的光纖與玻璃技術，目標鎖定AI資料中心約10公尺內的高速光互連。
國際大廠洽談合作
9月市場進一步傳出台積電可能與友達合作面板級封裝；以及Intel有意利用友達Micro LED與玻璃製程能力，發展CPO及高密度晶片整合；另外，於9月半導體展，友達與康寧共同展示玻璃核心基板，玻璃具備低熱膨脹、高尺寸穩定度及低訊號損耗等特性，特別適合未來大型AI晶片、HBM與高密度互連封裝。
上述題材對短期營收貢獻仍有限，但如果台積電、Intel、康寧等合作後續逐步明朗，友達的評價方式，就可能不再只是看面板報價，而是AI先進封裝與光通訊的成長溢價。
ChatGPT輔助分析：若站穩36-37元，有機會往40元整數關卡挑戰。若跌破35元，則可能回測33元。現階段屬強勢多頭，仍有爆量急漲後震盪加大的風險。
