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載板龍頭廠欣興(3037)今(16)日股價帶量上漲,截至10點半,盤中最高漲至199元,距離200元整數大關只差一元之遙,上漲8元、4.2%,成為盤中焦點之一。
欣興積極擬訂提高AI相關PCB及IC載板營收配置比重,同時,也傳出打入輝達 GB200供應鏈,在下半年的AI PC產業加速推進。
欣興6月營收88.72億元,月減8.01%、年增7.3%;第二季營收287.74億元,創6季以來新高,季增 5.58%;累計上半年營收約542.8億元,年增4.79%,ABF載板廠2024年回復成長動能,產業低谷已過,營運有望呈逐季成長走勢。
大型PCB廠各廠也在積極進行產能配置的調整,欣興業績熱度也有升溫走勢, 欣興看好AI將是公司未來重要成長動能,AI相關的ABF載板與PCB比重均可成長,其中以AI伺服器帶動的HPC與高速傳輸產品為發展主軸;同時,AI晶片需要採用ABF載板,雖良率具挑戰,但平均單價高,隨AI應用領域擴大,搭配主流客戶出貨,可再增加AI產品比例,預估今年高階產品比重可望大幅提高。
欣興在高階占比達50%至60%,且打入領先GPU大廠高階載板供應鏈,營運獲利可望挑戰歷史高點。因台積電先進封裝平台的SoIC傳再增添重量級客戶蘋果導入使用,明年將放量,將是超微採用後又一個大客戶擴大採用,載板龍頭廠欣興將同步沾光。
另外,科技大廠法說會將密集召開,除台積電於本周四(18日)再恢復實體在台北舉辦外,量測儀器大廠致茂與載板龍頭廠欣興同時預定7月31日召開法說會,釋出營運展望,為法人關注的產業指標。
▲欣興(3037) 即時走勢圖 (來源:CMoney)
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