隨著慣性改變，十日線及月線低檔扭轉上來，外資買盤回籠，以及季底法人作帳行情開跑的推波助瀾下，後市行情仍是震盪往上看，有拉回才有低接上車的機會，只要守穩十日線及月線關卡不破，後市先看萬七、再戰萬八。
現階段有哪些個股或族群逢低仍值得留意呢？過去五年中國半導體產業邁入前所未有的高速發展期，國產晶片逐漸登上主舞台，數以千計晶片公司遍地開花，晶片產能需求迅速膨脹，預計未來五年中國還將新增25座12吋晶圓廠，總規劃月產能將超過160萬片。加上電動車、5G射頻、AI、HPC等新興應用快速成長，拉動包括氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代寬能隙(WBG)半導體強勁需求，相關類股逢低值得留意。
此外，中國計畫重啟汽車下鄉，保守估計將牽動台鏈逾千億元商機，相關族群逢低也可留意。
【個股推薦】欣興(3037)，主要利基題材有：
(1)營運表現亮眼，第一季獲利再創新高：ABF供不應求帶旺載板廠，隨著新產能開出、產品組合轉佳等，首季獲利再創單季新高，第一季合併營收307.11億元，年增40.72%，稅後淨利56.67億元，年增159.53%，每股盈餘3.85元，四月合併營收不畏中國封城影響達111.57億元，月增4.46%、年增41.83%，再創單月新高，公司表示，主要成長動能一樣來自載板需求強勁，HDI、PCB在產品組合上也有所改善，帶動整體營運成長。
整體第二季，在載板依舊強勢的帶動下，公司維持正面看法，而中國工廠受封控影響程度仍要再觀察。
(2)因應市場需求，資本支出再上修：因應未來工廠營運所需，以及提升製程能力，欣興5/26董事會通過決議再次拉高資本支出規劃，預計2022年資本預算達435.36億元，同時也通過2023年、2024年進機之長交期設備採購訂單金額，達214.37億元及26.45億元。
欣興日前在法說會上也提到，以目前來看，客戶現在要訂產能，恐要排到2027~2030年。欣興表示，一年增加一百億資本支出，如果設備如期到位、全數買進來，約可增加50~60億營收，會是個參考值，市場普遍預期欣興2022年業績再度創下新高無虞。
(3)內外資喊買：高盛認為，未來幾年ABF載板產業供需缺口將進一步擴大，在伺服器、HPC、AI相關IC封裝技術升級的強勁趨勢下，將長期推動ABF載板的ASP，高盛預計，欣興將成為需求上升趨勢的主要受益者之一。英特爾將於下半年推出全新的Eagle Stream平台，也將進一步推動未來幾年ABF載板需求。
對於BT業務，儘管近期智慧型手機BT需求疲軟，但高盛仍預計2022年BT需求維持健康，預計欣興2022年的BT營收將超越同行，主要考量到欣興恢復S1廠產能，以及對旭德的併購案，可能會一間新工廠聚焦RF/Sensor/LED等應用的高端產品，並將欣興2022/23/24獲利預測分別上調16%/14%/14%，但將第二季營收預期下調4%，考慮到HDI/PCB/FPC/BT業務可能因中國封鎖措施影響，整體而言，重申買入。摩根士丹利證券預測，ABF到2025年都會處在短缺狀態。
【操作建議】「低接不追高」，5/24由於遭逢調節賣壓出籠襲擊，股價再度下殺，並摜破十日線及月線位置區，不過，在產業前景持續看好，以及內外資法人力挺偏多不變，經過適度換手整理過後，只要股價能再度站回十日線及月線之上，隨著量能增溫、股價轉強，預期後市仍有大漲再戰前高機會(※基本面資料若有異動，依公開資訊觀測站最新訊息為主)。基於風險考量，設好停損停利(詳見附圖說明)。
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