如何在低荷重、低溫與常壓環境實現高強度的銅對銅(Cu-Cu)直接接合,是實現高密度3D IC封裝技術開發之關鍵挑戰。中興大學宋振銘教授團隊結合表面科學、電化學分析與AI決策,開發「3D封裝接合技術與智慧測控平台」,整合專利光照...
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