工研院結合嘉聯益、妙印精機、達邁科技及創新應材，8日成立「全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟」，以國內自主研發的創新技術取代目前黃光微影製程技術，將可為國內廠商降低30%以上生產成本、減少50%以上碳排，維持PCB產業在國際領先優勢。
工研院機械所所長胡竹生表示，此次聯盟成立是針對電子產業未來面臨的綠色生產需求，建立超細線寬轉印綠色製程與設備技術開發平台，連結產學研資源，掌握關鍵製造機制，發展自主創新的轉印設備、凹版模具、與轉印油墨等關鍵模組與材料，可應用於線寬10 μm以下之圖案化製程，並將過去7道製程步驟減化為3道，材料使用率提高至95%以上。
胡竹生指出，目前軟板產業主要生產採黃光微影蝕刻製程，對銅箔基板進行蝕刻而形成線路，但因銅箔厚度的側蝕效應，無法進一步縮小線寬滿足細線路生產需求，加上蝕刻製程為高汙染、高耗能及高生產成本的製程，工研院以創新的綠色製程技術及材料突破現行技術瓶頸，帶領台灣產業向上發展；此次成功促成嘉聯益、妙印精機、達邁科技及創新應材等公司成立研發聯盟，分別針對觸發材料活化、高速高穩定性金屬化鍍液體、超低傳送張力卷對卷凹版轉印設備、表面孔洞化之聚醯亞胺(Polyimide, PI)基板及凹版轉印前驅物觸發膠體等項目進行開發，使其可整合完成「全加成軟板生產製造技術」。
「全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟」成立後，由嘉聯益吳永輝總經理擔綱聯盟會長，目前已獲得技術處A+淬鍊計畫加持。
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