大量科技主要生產 PCB 製程設備，也布局半導體量測與檢測設備。2025 年上半年營收約九成來自 PCB 設備、約一成來自半導體設備；PCB 設備中，一般鑽孔機約占五成、高階 CCD 背鑽機約占四成五、邊緣塗佈機約占 5%。
大量的核心產品是 PCB 鑽孔、背鑽與成型設備。AI 伺服器 PCB 層數增加、訊號速率提升，對鑽孔深度控制與孔位精度要求更高，有利高階 CCD 背鑽設備需求。
另一條成長線是 TM 系列量測設備，尤其 TM4 開始出貨後，可望提高單機價值並與背鑽機搭配銷售。半導體設備目前營收占比較小，若量測與先進封裝相關產品放量，能增加產品多元性，但現階段仍以 PCB 設備為主。
大量 2026 年前三季合併營收達 84.77 億元，年增 140.2%；第三季營收 36.71 億元，季增 28.4%、年增 159.5%，創單季新高。9 月單月營收 13.04 億元，年增 172.3%；公司自結稅後純益 3.52 億元、單月 EPS 3.82 元。
成長主因是 AI 伺服器帶動高階 PCB 擴產，訂單轉成設備出貨；高階機種與量測設備的產品組合提升，也可能推升單價和毛利。公司擴充產能後可承接更多訂單，但設備商須經出貨、客戶驗收後認列營收，故交機與驗收節奏會影響單季業績。
FactSet 資料顯示，2026 年 EPS 中位數約 24.77 元、2027 年約 45.40 元；其他市場整理則把較常見的預估放在 2026 年約 25 至 29 元、2027 年約 45 至 70 元。高低差距反映市場對高階背鑽機、TM4 出貨、毛利率與驗收認列的假設不同。
因此，2026 年 EPS 是否達到共識，重點在前三季獲利與第四季出貨能否延續；2027 年預估則更依賴高階設備占比和量測機放量。投資人宜把 45 元以上視為需要逐季驗證的成長情境，而非已確定的獲利。
市場彙整的 EPS 預估約為 2026 年24.77 元、2027 年45.40 元。以 2027 年 EPS 乘上約 17–20 倍本益比，推算約772–908 元，
FactSet預估目標價，為 1,045 元；中信投顧以 2027 年 EPS 88.07 元、約 23 倍本益比推算 2,000 元目標價。後者建立在較積極的獲利成長假設，家數有限，不能視為市場一致目標。
