隨著AI叢集算力狂飆，數萬顆GPU與ASIC之間的通信瓶頸已超越傳統運算限制。當單晶片頻寬突破3.2T向12.8T推進，銅線傳輸遭遇物理極限，促使光引擎直接整合至載板或中介層，引爆晶片級光互連(Optical I/O)商機。
高階CPO FAU下半年逐季放量
在AI叢集中，XPU數量遠高於交換機(約1:8至1:16)，帶動光互連端口需求呈倍數擴張，研調預估全球晶片光互連市場將從2030年的50~60億美元，暴衝至2035年的158億美元(CAGR>40%)。
上詮(3363)主攻晶片級共封裝，為台積電先進封裝體系先鋒。技術緊貼HBM與GPU、ASIC邊緣，核心技術在於獨家專利ReLFACon™封裝技術，具備耐260°C迴焊能力，徹底解決光纖隨晶片進入高溫封裝與系統組裝時的熱失效痛點。
上詮已完成20~80通道FAU開發並朝100+通道與WDM推進，同時提供便於晶片維修的Detachable(可拆卸)模組及光學測試探針。
身為台積電COUPE架構與日月光封測陣營的核心夥伴，上詮已交付超過五種MCM CPO產品並獲五家以上客戶Design-in。高階CPO FAU預計2026年第三季微量出貨、第四季逐季放量，2027年隨3.2T、6.4T(+)需求迎來業績爆發。
微透鏡陣列一體化整合出貨FAU
大立光(3008)則強勢跨界，主攻高速交換機光引擎與外接光收發模組(Switch CPO、OOI)。當主流交換機由51.2T邁向102.4T(預計2027~2028年普及)與204.8T，面板空間不足與PCB銅箔高頻損耗，迫使光引擎移入晶片周圍，帶動2030年交換機CPO模組市場達40~50億美元。
大立光鎖定博通等網通巨頭，推出極小間距高密度FA，更將微透鏡陣列(PMLA)一體化整合出貨FAU，消除客戶端組裝光損疑慮。
兩強決勝點更延伸至製程哲學與成本結構的比較，傳統FA組裝受限於組合累積誤差，業界常需高價挑選極品Ｖ槽與光纖。大立光憑藉獨門公差補償技術，打破零件精度限制，以常規材料做出次微米(<0.3µm)成品，大幅減少挑料成本並拓寬料源，加上產線機台100%自研自製，折舊與治具成本極低。
2027年全面轉入FAU自動化量產
相較之下，上詮在2026~2027年投入15.38億元外購高階自動化與檢測機台，未來需承擔較高設備折舊。預估未來上詮的FAU毛利率落在35%左右，而大立光的FAU毛利率可能落在45%~50%。
上詮享有半導體晶圓級專利的高單價與高認證門檻，大立光則展現自製機台與公差補償的極致毛利殺傷力。2027年全面轉入FAU自動化量產時，上詮與大立光各自在AI晶片端與網通交換機端搶奪市場，當CPO正式邁入3.2T、6.4T(+)標準化商用時，大立光將憑藉極致自動化與公差互補，蠶食出貨量龐大的大型Switch CPO後段大宗模組市場。
