台灣銅箔(營收占比100.00%)專業廠金居(8358)， 8月營收10.56億元，月增率4.72%，年增率59.71%，連13月年月雙增、連21月年增；累計1至8月營收74.02億元，年增率46.82%。
8月營收連13月年月雙增
國際銅價持續走高，帶動金居產品報價上揚。LME銅價自6月底的每噸13,375美元，一路漲到每噸14,285美元(8/27日止)，期間漲幅約6.80%。由於金居銅箔報價採「銅價＋加工費」模式，銅價墊高產品售價也跟著提高。
高階產品線HVLP3、HVLP4月出貨量約150噸，占營收比重約15至20%，將進一步提升至20%至25%。其中，HVLP4拉貨力道較強，應用主要集中於AI伺服器GPU、CPU，以及Compute Tray、Switch Tray等平台，HVLP3則較多配置於ASIC AI平台。
全球AI伺服器市場需求急速成長，高階銅箔HVLP4(超低粗度第四代)今年供需缺口擴大，法人估2026年底，HVLP4總需求量將擴增到1500噸，包括AI大咖Nvidia、亞馬遜AWS、Google擴建需求，雖然銅箔廠三井、金居目前正積極擴產，但新增產能是陸續釋出，今年中開始有500至600噸左右供給缺口。AI晶片高頻、高速化市場發展趨勢不變，法人看好HVLP4將躍昇為電解銅箔市場主要成長動能
法人估金居明年EPS 23.03元
法人估金居明年EPS 23.03元，較今年估EPS 10.95元，年增率110.32%。
ChatGPT輔助分析：金居目前是很典型的 「基本面非常強、但估值與短線波動也非常高」 股票，建議持股續抱，不追高加碼；空手者等待拉回買進，不建議510元附近直接追買。
