台灣光纖通訊被動元件(營收占比91.94%)廠上詮(3363)，公布7月營收為1.71億元，月增率8.51%，年增率12.09%，年月雙增、連4月月增；累計今(2026)年1到7月營收總額為9.82億元，年增率-14.30%。
上詮與奇景光電所合作推進的矽光子封裝方案，第一代、第二代解決方案皆已按照原本既定時程進行。伴隨相關平台先後進入出貨、量產期程之下，上詮FAU出貨今年下半年表現，看好將可見到逐季成長，營收貢獻也將有機會較以往明顯放大，出貨數量也將高於先前規模。
今年下半年度，上詮已經開始交付1.6T、3.2T FAU產品，傳輸速度規格同步向更高速推進。接續規劃預定於2027年向前推進至6.4T規格，顯示上詮現階段營運重點為依既定時程擴大高速FAU產品交付範圍，同時配合客戶後續產品應用規格導入節奏。
上詮目前所投入光纖陣列連接器(FAU)方案，耦合架構與康寧最新公布的Glass Bridge平台並不同。上詮所發展應用的技術路線，自PIC設計、封裝流程，乃至供應鏈配置，皆已有既定基礎；現階段產品與開發節奏，依舊按照原有架構持續推進。上詮同時也規劃在單一自動化生產線成熟之後，至2028年時，看好將有望挹注約40億元營收貢獻。
上詮表示，公司光學產品同時支援Scale-out、Scale-up架構。客戶所開發1.6T傳輸模組，預計2026年後，伴隨頻寬的持續上升，Scale-out技術的需求將會更高，原本使用模組的傳輸方，也會逐步朝向CPO方向發展，將光學傳輸功能進一步封裝到晶片邊緣上。
光通訊元件廠上詮 與台積電緊密合作布局共同封裝光學元件(CPO)領域
上詮表示，近幾年陸續取得22件矽光子領域專利，布局成效也已開始顯現效益，1.6T CPO ReLFACon FAU自2024年第四季開始試產，預計2025年第四季，進入系統廠驗證階段之後，2026年第三季正式開始量產。展望後市前景，上詮看好光通訊市場需求有望持續擴增，料將有助於公司營運表現達成逐季好轉目標。
台積電(2330)登高一呼之下，推動矽光子規格倡議隨之成形，其合作夥伴廠商也正式浮出檯面。光通訊元件廠上詮目前正與台積電展開緊密合作計劃，於共同封裝光學元件(CPO)布局領域，跟隨台積電時程向前推進，預計2025年順利完成驗證，開始小量生產後，2026年起開始明顯放量。
先前市場消息傳出，上詮與台積電、輝達(Nvidia)共同開發光通道和IC連接技術，看好將有機會取得輝達訂單。台積電所釋出的矽光子生態系夥伴名單，上詮也正式入列其中，等同證實公司已獲得台積電看上，攜手布局矽光子產品應用領域的傳言消息。
上詮客戶以IC設計廠為主 應用領域集中高速運算板塊
光通訊元件廠上詮表示，FAU(光纖陣列單元)產線已經進入量產準備階段，預計今年第三季開始，可以依照客戶拉貨期程安排出貨，2027年出貨量將可見到明顯提升，2028年第一條產線可望達到接近滿載水準。
上詮指出，目前所規劃建置的第一條FAU高精密自動化產線，主要用以滿足主要客戶第一階段需求，同時也保留部分產能可供其他客戶導入。如果建置期程進行順利，2026年可望貢獻約5.2億元營收，2027年進一步提升至20億元左右，2028年可大幅增加達約40億元規模，三年累計貢獻總營收預估可達約70億元。
上詮為台股上市櫃公司目前檯面上，唯一與台積電於CPO領域具有合作關係的光通訊廠。隨著台積電推動應用元件規格協議後，上詮表示，產業界大多追隨台積電的步伐推進。
上詮表示，公司在矽光子領域主要著墨於光纖與矽光子晶片連接的連接器，可以說「扮演中間關鍵性的角色」；目前正在與客戶端進行設計、驗證，客戶主要以IC設計廠為主，應用領域集中於高速運算板塊等，相關產品預計於2026年、2027年陸續放量。
需求增溫營運持續好轉 法人看好上詮明年EPS年增率有望達14900%以上
上詮現階段在CPO領域的發展進度，可以說位居國內光通訊廠商之冠，已經完成相關技術研發，結合半導體封裝自動化生產技術，進行光纖陣列連接器製程量產上線前的準備，具備CPO產品設計、製程開發能力。
產業界與市場人士預估，矽光子及CPO封裝技術於2025年開始進入爆發期，上詮現已被視為台積電供應鏈的重要成員。
有關光通訊產業現況方面，上詮表示，客戶庫存方面，也已經去化來到相對低檔水位，營運狀況開始逐漸趨於穩健；看好後市需求將會明顯增溫，公司營運表現有望持續好轉。
法人機構看好預估上詮明年全年EPS為16.50元，與今年度預估EPS 0.11元相比，年增率多達14,900.00%。
