光聖的主力產品Torpedo高密度光纜(最高達6912芯)、光纖跳線面板與配線盒已經佔營收八成以上。光聖之所以能成為Google資料中心擴建的標配，主要是Google在AI算力架構上大量採用OCS(光路交換器)與客製化高密度光纖互連。光聖透過極致的微型化與高密度光纖排列技術，將多達6,912根光纖芯整合在單一纜線內。
Torpedo 6912芯光纜 省逾70%機房管線物理空間
一條Torpedo纜線即可取代24條以上的傳統288芯光纜，大幅縮減纜線總體積與外徑，省下70%以上的機房管線物理空間，有效減少走線通道的空間佔用，保持冷熱通道通暢，大幅降低AI資料中心的冷卻與PUE(電力使用效率)負擔。光聖的6912芯Torpedo光纜與卡匣式配線盒，解決了機櫃間龐大佈線與空間限制問題。
光聖與Google深度綁定，直接吃下大規模建置TPU Superpod帶來的龐大訂單，目前針對微軟Azure AI伺服器叢集(如OpenAI算力機房)進行高密度配線與光纜規格認證中。
在Scale-out領域獨佔鰲頭
CSP建置AI資料中心並非每月均勻採購，而是依據算力叢集的建置進度進行整批機房專案拉貨。光聖出貨的是機房主幹光纜與管理模組，屬於一次性基礎設施工程投資，與一般伺服器內部按月消耗的常態零組件不同。
單一大型資料中心專案認列進來時，單月或單季營收會急遽拉高，一旦專案交付完成，營收數字容易出現較大幅度的月增率、年增率波動。營收已突破百億元，高毛利55%到62%，Torpedo提供的高密度超大芯數骨幹，能直接作為機房各房間(Room-to-Room)與機架群(Row-to-Row)之間的主幹動脈，無縫對接1.6T網絡架構Scale-out基礎設施的直接受惠者。
Torpedo 6912芯光纜並非單純的光纖線，而是融合了精密機械加工、光學耦合專利與高密度管理卡匣的「整套客製化系統」。它精準切中了CSP擴建AI機房時最在乎的「空間、散熱、速度」，構築了極高的技術與認證門檻，這正是光聖在Scale-out領域獨佔鰲頭、毛利率輾壓同業的核心原因。
切入ELS外置光源封裝模組
2027年隨著次世代CPO交換器問世，ELS模組及CPO專用光連接產品將接棒成為光聖中長期成長動能。由於CPO將光引擎與交換晶片共同封裝，雷射元件若放在晶片旁容易受高溫影響壽命且難以維修。
光聖切入ELS外置光源封裝模組，將雷射光源外置於面板前方，具備熱插拔與維護彈性，同時提供連接ELS到光引擎之間的高精度光纖連接器，ELS認證目標2026年底通過。
目前光通訊所使用的1310nm/1550nm CW(連續波)高功率雷射晶粒，絕大多數必須使用磷化銦(InP)作為基板與磊晶材料製成雷射二極體(如DFB雷射)。ELS模組內部裝載的就是這些InP高功率雷射晶粒，搭配溫控(TEC)、光學鏡片及光纖耦合機構，將雷射光打出並送進CPO晶片。IET-KY在InP高階磊晶材料的摻雜與厚度控制上具備全球領先地位。
訂單能見度直達年底
光聖與IET-KY換股結盟，成為大股東。2026年上半年EPS已達19.07元，目前訂單能見度直達年底，產能維持滿載，且菲律賓廠高產量產線逐步挹注營收，預估全年EPS約45.5元。2027年將伴隨博通、台積電COUPE生態系及CSP自研CPO架構進入量產爆發期，ELS開始小量挹注高毛利營收，通吃Scale-out與Scale-up全產品線，EPS有機會挑戰60元以上。
