近日半導體界最大的話題，來自於Elon Musk推動的Terafab計畫，並攜手Intel打造垂直整合晶片製造體系。在 AI、機器人與太空運算需求爆發下，未來不只高階製程吃緊，成熟與特殊製程需求也將同步放大。
市場也將目光重新聚焦到代工二哥聯電(2303)身上，聯電攜手英特爾，核心聚焦12奈米FinFET製程合作，預計2027年量產，由聯電提供製程整合、英特爾負責美國產能，形成技術與產能互補。最大亮點在於導入Super MIM技術，強化電源效能，讓原本成熟製程具備切入AI與HPC應用能力，藉此往高附加價值特殊製程升級，合作已從單一專案走向長期策略聯盟。
Terafab這類超大型算力平台，實際上需要大量周邊晶片支援，包括電源管理 IC、射頻與感測元件，這些多半採用12至28奈米製程，正好落在聯電的核心技術範圍。隨著Intel角色從IDM轉向平台整合者，成熟製程外包趨勢升溫，聯電有機會成為最大受惠者之一。
除了策略合作外，聯電透過IMEC iSiPP300導入12吋矽光子平台，規劃今明兩年試產，搶切入資料中心與HPC光互連市場，同時新加坡Fab 12i P3也推進22/28奈米結合矽光子與CPO，朝明年量產，打造光電整合代工能力，有望深化與GPU大廠合作與接單動能。
聯電去年EPS約3.34元，今年第一季受到淡季與產能利用率影響，毛利率短期回落，但公司已明確定將今年定為成長年。隨著庫存去化進入尾聲，以及12奈米與特殊製程需求回升，下半年營運有望回溫。法人預估全年將挑戰3.95元，明年4.66元，挑戰80元大關。
操作觀察短線上底部出現破底翻揚跡象，中長線來說仍值得留意，突破下降趨勢線，關鍵觀察股價震盪整理守穩60元大關有望緩步墊高，整體動能相對較弱，屬於中長線穩健個股。
圖片來源：CMoney 聯電(2303) K線圖
