AI伺服器掀起的液冷革命，正帶動散熱族群迎來新一波黃金成長期。隨著伺服器功耗動輒超過300瓦，傳統風冷系統已難以應付，水冷散熱成為主流趨勢。包括雙鴻(3324)、奇鋐(3017)、健策(3653)三大廠，正分別在伺服器「系統端」與「封裝端」發力，搶攻這波AI浪潮帶來的高毛利市場。
雙鴻(3324)產品線完整，涵蓋水冷板、CDU(冷卻分配單元)及快接頭模組，具備從零件到整櫃整合的一條龍能力。法人指出，雙鴻9月已正式切入GB300伺服器水冷板量產，AI伺服器營收比重第三季達60%，第四季可望提升至70%。隨著客戶平台從HGX過渡到GB系列，單機價值量與毛利率明顯提升，全年營收有機會再創新高。
奇鋐(3017)除生產水冷板外，還具備冷卻配液裝置、分歧管與關鍵零組件設計能力，技術深度領先同業。其子公司富世達近年積極轉型，從傳統導熱材料跨入快接頭與水冷模組市場，補上高附加價值的關鍵一環。法人看好，奇鋐明年除GB系列伺服器外，還有望切入ASIC水冷應用，市場版圖將更廣。隨著液冷需求進入高速成長期，奇鋐在模組整合能力與垂直供應鏈布局上具明顯優勢，明後年營收及獲利可望持續穩健增長。
健策(3653)則是「封裝級散熱」的技術領頭羊。公司從均熱片起家，近年大舉投入MCL(微通道水冷蓋)開發。據法人透露，健策的MCL產品已獲輝達(NVIDIA)驗證通過，進度超前同業，未來將隨著AI GPU與ASIC平台升級同步放量。MCL屬晶片封裝階段的高端散熱技術，附加價值高、技術門檻深，一旦放量將對公司營收與毛利率帶來顯著貢獻。
整體來看，AI伺服器散熱正進入「風冷退場、液冷崛起」的新時代。雙鴻鎖定整機櫃液冷系統，奇鋐擁有完整模組整合能力，健策則主攻晶片級散熱技術，三者分工明確、各擁護城河。法人普遍預期，隨著GB300與Rubin平台陸續推出，2025至2026年全球AI伺服器液冷滲透率可望翻倍成長，三大散熱廠營收與獲利都將再上層樓。
▲雙鴻 3324日K線圖(圖片來源:CMoney)
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