台灣半導體產業協會(TSIA)7日舉辦2024 TSIA年會，大會由理事長侯永清台積電資深副總經理暨副共同營運長致詞揭開序幕。國科會吳誠文主委蒞臨指導並致詞。現場特別安排展示攤位，提供廠商交流平台，分享最新技術與應用，促進廠商間的合作。
侯永清理事長於致詞中表示，2023年因為全球經濟惡化及消費需求疲弱，台灣半導體產業總產值為新臺幣4.34兆元，較2022年下降10.2%。預估2024年台灣IC產業產值將上升至新臺幣5.3兆元，較2023年成長22%。去年(2023)台灣半導體產業依舊締造了「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」的亮麗成績。這些是所有業界人士的努力和奉獻及合作夥伴大力支持的共同成果。理事長感謝所有協會會員的支持與努力。在全球科技持續創新與產業變革中，台灣將扮演更加重要的角色，理事長期許大家不斷的推動技術的創新，加速先進產品的研發，勇敢面對日趨複雜的技術挑戰，尋找全球半導體產業的新解決方案。
隨後，由波士頓顧問公司(BCG)徐瑞廷董事總經理暨資深合夥人以「AI Everywhere and Supply Chain Resilience: Implications for Taiwan」為主題發表專題演講。因應地緣政治的快速變化與AI技術的快速發展，加速了全球半導體供應鏈的遷移，徐董事總經理暨資深合夥人詳細分析並說明台灣產業在全球供應鏈中的機會與挑戰。
會中舉行2024 TSIA半導體獎頒獎典禮，由侯永清理事長頒發獎狀給博士研究生。得獎者如下：國立陽明交通大學電子研究所向國瑜同學、國立成功大學微電子工程研究所余心仁同學、國立清華大學電子工程研究所吳秉駿同學、國立中山大學物理所周冠儒同學、國立清華大學電子工程研究所凃玉發同學、國立陽明交通大學電子研究所洪明峻同學、國立臺灣大學電子工程學研究所張承洋同學、國立臺灣大學電子所陳彥龍同學、國立陽明交通大學應用化學系陳羿帆同學、國立臺灣大學電子工程學研究所劉亦浚同學、國立清華大學電機工程學系蘇建維同學。
