素有「工研院奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎2日揭曉，工研院頒發6項年度金牌創新技術，以2項豐碩的產業化成果及4項前瞻技術，充分展現工研院在下世代技術部署上的領先地位，緊扣市場需求，並呼應全球產業變化趨勢。
工研院本次6項金獎技術，涵蓋半導體、5G及再生醫學領域的突破性技術。在半導體方面，「密度倍增複合材料探針卡」顯著提升晶圓測試的精度和效率，讓探針不僅更精細、更省成本、更快組裝，還能滿足IC元件縮小與Micro LED的測試需求，獲得傑出研究獎金獎。
此外，「先進MRAM晶片技術與驗證平台」提供從設計、製造到測試，一站完成磁性元件晶片驗證，已與國內外產學研單位進行最前瞻的MRAM晶片開發，亦獲得傑出研究獎金獎；在5G領域，工研院的核心材料、自主軟體和網管系統均榮獲金獎。其中，「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」已成功協助國內業者導入先進材料，促進臺灣銅箔基板產業與歐美日等原料大廠合作，獲得傑出研究獎金獎。「5G O-RAN專網節能管理系統技術」協助業者快速布建專網，投入智慧工廠、智慧醫院、無人機、智慧倉儲等利基應用，亦獲得傑出研究獎金獎。
今年榮獲產業化貢獻金獎技術之一的「以軟帶硬跨國推動毫米波技術產業化」，提供全球首個5G毫米波解決方案，促成與美國、日本通訊巨擘合作，並開拓5G毫米波新市場；在再生醫學領域，以上中下游一條龍供應鏈打造「接軌國際之細胞治療產業核心技術」，從異體幹細胞源頭篩選、擴增培養到臨床應用，為國內細胞治療產業注入快速發展的新動力，也勇奪產業化貢獻金獎。
工研院院長劉文雄表示，今年「產業化貢獻獎」與「傑出研究獎」正是以政府科研計畫成果擴散與企業合作，帶動產業發展最好的見證。這6項金牌技術涵蓋半導體、5G及再生醫學領域，不僅標誌工研院在下世代技術部署的卓越成就，更呼應AI熱潮、半導體產業及細胞醫療市場持續成長等全球產業變化趨勢。
