美系外資法人於最新出爐研究報告中聚焦ABF載板，持續看好相關族群股。法人強調，由於ABF載板供需仍吃緊，甚至進一步擴大，因此看好議價能力增強，將有助於台股「ABF載板三雄」提升獲利。
法人機構持續看好產業後市 台系ABF載板廠獲利提升
美系外資強調，受惠PC、伺服器、自駕車等應用題材加溫、加持之下，預估今年ABF市場需求缺口仍達一七％；二○二三年至二○二五年，仍將有一○％以上缺口無法獲得滿足，價格仍由市場賣方主導。美系外資表示，預估ABF載板三雄二○二○至二○二三年，營收年複合成長率將增溫至二二％，獲利複合成長率預估更將高達七五％，高於原先所預估六三％水準。
另一方面，台灣IC載板三雄廠：欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)今年首季營收，同步交出亮眼佳績；欣興、景碩單月與單季營數聯袂創下歷史新高紀錄，南電第一季營收也創下同期歷年新高。
欣興資本支出八成用於擴產 結構性短缺供給仍然吃緊
台灣IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)，公布四月營收表現，不受中國封城政策影響，順利交出「雙率雙升」佳績，單月營收達一一一．五七億元，續創歷史新高紀錄，月增率四．四六％，年增率達四一．八三％；累計今年一至四月營收總額為四一八．六八億元，年增率亦達四一．○二％。
法人機構指出，高速運算(HPC)、人工智慧(AI)等高階運算需求仍持續提升之中，使用「Chiplet」封裝製程，可較單晶片明顯提升處理器運算性能，也可節省總體成本約二五％，有望持續推動晶片封裝製程升級。預料伴隨IC晶片與封裝面積增加、IC載板需求層數的提升，ABF載板的市場需求料將進一步提升。
另外，欣興預期，截至今年底為止，IC載板產能將增加二○％達二八七萬平方英尺，主要以ABF載板為主；HDI、軟板分別將維持二九○至三○○萬、四○至五○萬平方英尺規模不變。
傳統PCB產能則因中國昆山廠預計於今年底開始遷廠，預期將縮減至一三○至一四○萬平方英尺。
欣興董事長曾子章表示，受惠AI、5G、車用等終端市場需求持續增加的帶動下，今年IC載板供給量能仍持續吃緊，供給缺口預估約二○％左右；預期BT與ABF載板供給分別要到二○二四年與二○二六年，才會明顯獲得紓緩。
由於與客戶間積極性策略合作，後續仍將繼續推行新廠擴建計畫，未來資本支出仍有調升可能。
日系外資先前所出具分析報告認為，ABF載板市場近三年供給持續吃緊市況。目前仍處於「結構性短缺」早期階段，研判晶圓代工製程演進、先進封裝製程應用需求增加，將成為驅動未來三年全球ABF載板市場需求成長的主要大動能。
英特爾(Intel)Alder Lake平台、蘋果新CPU，料將可繼續帶動欣興上半年獲利成長走揚。日系外資出具最新研究報告認為，因先進封裝製程需求發展趨勢持續推前，ABF載板市場供給的結構性短缺，目前仍僅處於早期階段，更加看好未來市場需求成長前景；因此，也持續看好IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興後市。
欣興發言人沈再生指出，十分看好IC載板中長線毛利率展望，部分客戶希望可以預訂更長期的產能，如果現在想要預訂新產能，可能要排隊到二○二七年至二○三○年。欣興今年資本支出預計將有八○％會投資於擴增IC載板產能，載板產能預計將增加二○％，主要為ABF載板產品。
由於第二季IC載板拉貨需求仍相當強勁，法人機構仍舊看好欣興營運前景。儘管PCB、HDI、軟板等其他產品線，第二季受傳統季節性因素影響，加以中國封控管制政策干擾仍續存，欣興昆山廠雖已於四月底逐步復工，但物流、人員限制，預期仍將對五月營收帶來微幅影響。整體而言，伴隨IC載板需求的持續走強，加以新產能上線的挹注效應下，法人維持對欣興第二季營運表現正面看法不變。
今年ASP售價將揚升一成以上 景碩拚第二季營收連五季創高
台灣IC載板廠景碩(3189)，公布四月營收達三七．四八億元，持續創下歷史新高，月增率○．○九％，年增率達三七．一九％；累計今年一至四月營收達一三七．六二億元，年增率三八．二○％。
ABF載板市場持續性供不應求，景碩積極擴產滿足客戶需求。去年資本支出約一二○億元，今年預期為一○○億元。去年底ABF載板月產能約一八○○萬顆，目標預定於今年、明年第二季，分別擴產達二六○○萬顆、四○○○萬顆，而BT載板產能持平。
美系外資日前於四月上旬出具景碩研究報告，看好先進封裝、高效運算(HPC)市場板塊成長動能，將驅使ABF載板今、明二年的市場供給持續吃緊。景碩因股價估值低、獲利成長動能較強，加以PCB業務的停損，有助於提升毛利率，抵銷營收減少的營運衝擊，因而給予其「買進」投資評等。
展望後市，由於多晶片封裝趨勢正夯，料將推動ABF載板平均結構層數持續增加，二○二三年，層數增幅有望擴大，加以結構層數的增加，將因此造成產線生產良率下滑，景碩預期，ABF載板至二○二五年時，市場仍將繼續供不應求，預估今年平均售價(ASP)將持續揚升一○％～一五％，BT載板平均售價則預期為持平市況。整體而言，外資、投顧法人依舊持續看好，ABF載板的供給吃緊趨勢將延續。
法人仍看好景碩今年營收可望成長達二八％以上年增率，達四五六億元水準；毛利率則可進一步走高至三六％以上，順勢帶動公司全年稅後淨利成長七四％左右年增率，全年EPS預估將近一四．九元水準。
法人認為，因受惠ABF載板新產線的出貨量增加緣故，景碩得以降低子公司蘇州百碩、蘇州統碩受中國封城管控措施影響程度，四月營收因而得以維持成長榮景。展望後市營運，雖然蘇州百碩因長年虧損，預計將於第二季停產，預估將影響營收一％至二％減幅；但隨昆山、蘇州管控措施的鬆綁，後市營運將可逐漸恢復正常。
法人看好台灣生產廠區ABF、BT載板營收有望持續成長，將帶動景碩營收成長五％至一○％，可順利連續五個季度改寫新高紀錄。
在獲利表現方面，由於高毛利ABF載板產線的持續開出，加以毛利率較低的傳統印刷電路板(PCB)將逐步停產，預料受惠產品組合優化之下，景碩後續毛利率、獲利表現可望同步提升。
法人認為，景碩股價目前處於近二年本益比區間約十二至二十八倍下緣，考量今、明二年ABF載板產能持續開出，將可貢獻營收成長動能，因此給予「買進」評等，目標價二四○元。
另一家投顧法人亦維持原本看法不變，維持「買進」投資評等，目標價上看二五七元。
ABF載板交期仍逾十二個月 南電看好今年營收雙位數成長
台灣IC載板廠南電(8046)，公布四月營收達四四．三五億元，月增率負一四．七三％，年增率七．一四％；今年一至四月營收一八九．九六億元，年增率二六．六八％。
南電營運未受到傳統淡季因素影響，成功延續ABF產業持續向上慣性，加以出貨產品組合的持續優化之下，公告第一季獲利續創單季新高紀錄，稅後淨利達三八．八四億元，年增率達一四五％，單季EPS為六．○一元。
南電表示，第一季營運利益成長動能之所以明顯優於營收表現，主因受惠公司提早布局「高值化」產品有成，IC載板包含：ABF、BT皆為「全產全銷」，第二季也維持原定計劃，持續拓展高階產品線品項；同時，兩岸高階IC載板產能持續擴充下，正面看待第二季營業利益可望繼續走揚向上。
產品應用端方面，南電持續鎖定高速運算、高頻高速市場需求強勁的應用板塊，如：5G基地台、雲端伺服器使用的高階網通載板，五奈米製程所生產電腦中央處理器(CPU)，以六奈米製程產製的繪圖晶片(GPU)，高層數、大尺寸人工智慧、加速處理器等特殊應用的IC晶片載板領域。
高速運算、車用電子、資料中心等終端應用板塊市場需求暢旺，ABF載板產業供需因此呈現大失衡狀態。南電指出，截至去年底為止，ABF載板「產能缺口」仍達二○％左右；預期此供需缺口，直至二○二三年，仍舊無法明顯縮小；看好市場缺口持續緊俏，將先以「去瓶頸化」方式增加產能，預估產能增加幅度約一○％。
受惠二○二一年第四季以來，供應鏈缺料狀況出現好轉，以及市場高效能運算應用快速增加，ABF載板長時間供不應求，市場普遍預期，二○二二年供需仍將持續吃緊。
南電表示，ABF缺口今年仍舊不小，未來將繼續擴充ABF載板產能；預估新北樹林廠第一期、第二期擴建，將分別於二○二三年、二○二四年第一季正式投產，中國蘇州昆山廠第二期擴建則預估於二○二三年首季投產供貨。
估計今年ABF新增產能，錦興廠加計其他廠去瓶頸化增產，將可增加二○％，下半年順利開出之後，將可見到更顯著成長。南電今年資本支出一七○億元左右，與去年八四．五億元相比，幾乎「倍增」。
南電表示，二○二一年產能缺口達二○％，今年因高階應用需求持續增加，缺口依舊無法明顯縮小，ABF載板交期目前仍長達十二個月以上；目前與客戶報價已更改為「逐季議價」方式，公司樂觀看待ABF載板產品平均單價後市。
南電指出，今年上半年營益率將可優於去年下半年水準，營收、本業獲利有望逐季成長，看好全年營收可維持雙位數成長動能。
伴隨載板擴增產能開出之下，且一般PCB生產線將逐步轉向以生產高密度連接板(HDI)為主，預期公司今年載板營收貢獻度將自八二％進一步提升至八五％以上，一般PCB則將縮減至低於一五％比重。
南電表示，儘管整體大環境依舊充斥不少挑戰，如疫情、長短料、缺工、通膨、缺電等。不過，今年ABF載板產業、市場，仍舊走在向上成長階段，市場需求依舊十分強勁，公司於持續擴充新產能並優化產品組合，力拚營運「季季高」，預估今年營收有望較去年雙位數成長，今年上半年營業利益，也將超越去年下半年的傳統旺季水準。
儘管台廠「ABF載板三雄」目前基本面、營運前景展望透明度仍高，但股價短線表現恐因市場上外資法人最新、明顯不同調的研究報告與分析看法，而影響了市場投資人、參與者，對台股「載板三雄」近期的股價看法、操盤決策。有意進場承接籌碼部位者，宜先將此項變數可能帶來的衝擊程度、延續時間長短，納入操盤時的考量。
【延伸閱讀】
