信紘科(6667)9月合併營收11.8億元，月增46.6％、年增91.5％；第三季合併營收達新台幣24.3億元，季增44.9％、年增45.9％；累計2026年1至9月合併營收達新台幣56.5億元，年增21.2％，不僅單月營收首度衝破新台幣10億元大關，更一舉刷新單月、第三季及累計前9月營收三項歷史同期新高紀錄。
信紘科表示，9月營收創高主要受惠於高算力AI晶片、記憶體廠、先進製程與高階封裝建廠需求熱絡，廠務工程與二次配統包需求持續高企，信紘科手握大型建廠二次配系統專案陸續進入重新進場調整與大規模施工階段。公司依工程完工進度逐步認列營收，且因高附加價值案件比重顯著拉升，帶動整體營運規模與獲利結構同步優化，不僅如此，信紘科持續拓展國際化佈局，其中美國地區大型廠務專案隨著工程量陸續開出，相關建置進度推升營收貢獻逐步增加，帶動9月來自海外市場的營收比重達9.7％，可見海外市場的強勁需求也逐步成為公司營運成長的重要第二曲線。
信紘科表示，隨著半導體、記憶體客戶建廠規模大幅擴大與製程複雜度遽增，公司已逐步展現從單一工程承攬邁向「大型工程統包與整體解決方案」的轉型成果。其中，在大型二次配專案中，信紘科承攬規模與接案層級持續提升，從單一系統施工擴展至跨工種的統籌管理，整合工程介面、施工資源及進度管控，確保各項作業工程與客戶設備裝機時程銜接，提高單案承攬價值與市場競爭力。
相較於建廠初期的大型廠務工程，二次配業務更著重於生產設備進機階段的跨系統整合與施工統包管理，涵蓋主要將氣體、化學品、純水及排氣等系統的工程協調、施工介面整合、工班調度及進度管控，確保各項工程與設備裝機時程緊密銜接。相關需求與設備進機數量及擴產計劃高度連動，並可隨後續設備移機、產線擴充及維護需求持續延伸，形成長週期且具延續性工程服務需求，奠定公司穩健的營收規模放大基底，目前公司在手訂單涵蓋國際晶圓代工龍頭、記憶體指標客戶等多項建廠專案。憑藉堅實的工程管理實力，信紘科已逐步建立從前期規劃設計、設備安裝到現場施工的一站式交付能力，並結合跨國專案經驗與集團資源調度優勢，擴大承攬更高複雜度的建廠工程，滿足國際半導體、記憶體大廠對工期、安全及品質的嚴格要求，持續強化高科技建廠市場的統包競爭地位。
根據國際半導體產業協會(SEMI)最新報告指出，受惠於AI與高效能運算(HPC)浪潮驅動，全球半導體資本支出持續活絡，其中2026年全球12吋晶圓廠設備支出預估成長18％至1,330億美元，記憶體範疇(DRAM與NAND Flash)設備投資亦預計突破500億美元大關，且美洲市場因應區域化供應鏈鏈結，建廠與設備導入亦保持高速增長態勢。SEMI的市場數據佐證了當前全球擴廠潮的強烈需求，亦將在信紘科大型統包GC/Turnkey解決方案專案上，逐步可見工程進度進入施作高峰，以及美國等海外專案工程量持續拉升的亮眼成績上。
展望2026年第四季，信紘科將持續推進高科技產業廠房設施、一般產業中大型機電統包工程事業，配合客戶建置時程，穩定推動專案施作與營收認列。目前整體在手訂單能見度已明確延伸至2028年，隨著大型統包承攬規模擴大，將進一步提升整體營收成長動能；海外市場則將持續緊扣關鍵客戶建廠布局，強化在地工程團隊、跨國資源調度、供應鏈及專案管理能力等，提升工程交付效率，挹注公司整體營運更上一層樓。
