華通很早就投入太低軌衛星用板研發與生產，與主要客戶合作10年，在低軌衛星應用PCB板的領導地位非常明確，PCB板也幾乎由華通獨供。
據悉，Starlink V3預計下半年開始部署，單顆頻寬較V2提升逾10倍、發射成本降低90%，華通在SpaceX太空板市占率高達90%，受惠規格升級與用量增加，衛星營收比重逐步提高。
受惠StarlinkV3 規格升級，且用量大增，今年太空板有望價量齊揚，華通今年衛星營收占比有望由20%提升至26%，有望帶動獲利表現。
法人表示。華通在衛星用板的投入相當早、已耕耘近10年，供應鏈地位穩，泰國廠的規模放大，也勢必會吸引其他急須海外產能的客戶加入合作。
泰國新廠已於今年第1季進入全製程生產，除原有衛星主力客戶外，第2個衛星客戶也在近期發射數批低軌道衛星，挹注華通營收獲利。
上半年合併營收為395.4億元，年增13.2%，稅後純益29.83億元，年增39.08%，EPS2.5元。法人預估金今年EPS約在7.7元至7.89元之間，較去年5.5元，成長近20%
市場預估，低軌衛星 PCB 市場在 2025 年約為 9 億美元，到了 2026 年預估成長到 19.5 億美元，等於增加 10.5 億美元。若簡單以匯率 30 換算，相當於新增約新台幣 315 億元的市場規模。
