台灣PCB製程設備(營收占比50.00%)與半導體製程設備(營收占比35.00%)及前瞻製程與其他電子應用設備(營收占比15.00%)專業廠志聖(2467)，公布7月營收11.68億元，月增率34.33%，年增率132.76%，年月雙增、連13月年增；累計1至7月營收62.12億元，年增率87.05%。
7月營收年月雙增連13月年增
志聖今年上半年合併總營收50.44億元，年增率78.92％；稅後淨利11.06億元，年增率209.40％，每股稅後盈餘(EPS) 7.16元，營收獲利雙創歷年同期新高。第二季合併總營收27.83億元，季增率23.04％，年增率84.27％；稅後淨利6.40億元，季增率37.33％，單季EPS4.14元，創歷年單季新高。
志聖今年主要營運成長動能仍來自先進封裝、先進PCB兩大關鍵電子次產業。志聖持續聚焦AI應用所衍生市場商機，不侷限於CoWoS製程，也同時涵括WMCM、SoIC、HBM、Burn-in測試、IC載板、先進HDI等半導體產業相關領域，並且進一步延伸至再生晶圓、玻璃基板等新興半導體基礎元件領域。市場消息傳出，志聖已在CoPoS領域取得多數壓膜設備訂單，有望為公司後續營運成長增添助力動能。
法人估志聖明年EPS 20.03元
法人估志聖明年EPS 20.03元，較今年預估EPS 13.99元，年增率43.17%。
ChatGPT輔助分析：可以將志聖視為基本面非常強的AI設備成長股，但股價已經反映相當多成長預期，所以要採用「拉回買進、突破追價」的方式操作，而不是現在看到利多消息出現就以市價追買搶貨。
