AI算力爆發帶動高速傳輸需求，使高階銅箔基板（CCL）從量增轉為「材料升級」的關鍵核心，CCL廠台光電、台燿、聯茂全面噴出，回檔後啟動下一波行情。
台光電客戶包含Trainium 3、Rubin、TPU v8，帶動M8/M9等級高階銅箔基板需求快速成長，預估第三季整體售價可望季增最多10%，營收可望再度創高。
根據FactSet最新調查，法人預估台光電 2026 年 EPS 中位數約在 113.55 元左右，目標價上看 7,100 元。
台燿受惠漲價效應，M7以上料號占比提升至39%，亦帶動產品組合轉佳，中長期伺服器以及交換器成長趨勢明確，台燿第二季營收143億元，季增42.2%、年增110.9%，毛利率29.7%，EPS達8.04元。上半年累計合併營收為243.56億元，年增85.18%，每股稅後純益（EPS）達12.4元
台燿上修建廠資本支出預算，2026至2028年產能預計分別達260萬張、380萬張及530萬張，年增率分別為13%、46%及39%，Switch網通交換器客戶規格升級，將使用M8-M9高階CCL，第3季也將加入新客戶帶動營收再成長。
法人預估台燿今年EPS 36.05元，持續受惠AI供應鏈升級，日系外資大和資本維持「買進」評等，並將目標價由2122元調升至2320元。
受惠伺服器新平台持續轉換，加上V5地面衛星UT PCB出貨增溫，聯茂2026年M7營收占比達8%至10%，第二季單季營收115.3億元，季增26%，毛利率22%，每股純益3.52元，上半年累計合併營收達206.73億元，累計每股盈餘（EPS）為4.39元。
聯茂董事會通過，將針對無錫廠進行擴產，新增產能規模約285萬張，另外，泰國廠預計2028年再增加約60萬張產能。法人預估今年EPS介於 7.98元至 20.01元。
▲台燿(6274)
