AI伺服器PCB大廠金像電（2368）營運正式進入高速成長期。繼2026年第二季單季EPS攀升至9.28元、上半年EPS突破16元後，7月合併營收更首度突破百億元大關、達100.15億元，創下單月歷史新高。隨AI ASIC伺服器、高階交換器及泰國新產能陸續放量，市場關注焦點已開始從2026年獲利，進一步轉向2027、2028年的成長延續性。
值得注意的是，金像電股價卻與基本面形成明顯背離。股價自今年高點1,580元大幅修正後，8月25日一度砍到915元新低，短中期均線仍形成反壓，市場正處於「基本面創高、股價重新定價」的關鍵階段。
上半年獲利暴增 H2才可能是今年真正旺季
根據金像電最新法說資料，2026年上半年合併營收435.92億元，相較去年同期259.16億元成長68%；毛利率由30.38%提高至34.72%，營業淨利116.02億元、年增114%，稅前淨利113.87億元、年增121%。
EPS則由去年同期7.08元大幅提高至16.17元，其中第一季6.87元、第二季約9.3元，顯示高階AI伺服器PCB產品比重提高之後，不只帶動營收，獲利率也同步向上。
更值得留意的是7月營收。
金像電2026年7月合併營收達100.15億元，單月首次突破百億元。如果未來數月能維持接近百億元的營收規模，代表第三季營收有機會再創歷史新高，也意味著今年真正的獲利高峰可能落在下半年。
目前FactSet市場調查對金像電2026年EPS中位數已提高至40.95元。
若以公司上半年EPS 16.17元計算，要達成40.95元全年市場預期，下半年EPS必須達到：
40.95－16.17＝24.78元
換言之，2026下半年獲利可能較上半年再成長約53%。
因此，第三、第四季將成為驗證金像電是否真正進入新一輪獲利成長週期的關鍵。
資產負債表先說話 存貨、應收帳款、廠房設備同步增加
除了損益表，金像電2026年第二季資產負債表其實已經透露出營運規模快速擴張的訊號。
截至第二季底，公司現金及約當現金達241.53億元，高於第一季223.65億元；應收帳款由283.14億元增加至339.75億元，存貨則由112.86億元提高至137.87億元。
最值得觀察的是不動產、廠房及設備。
金像電PP&E由第一季193.67億元提高至第二季212.25億元，相較2025年底178.40億元持續增加，反映公司正在為下一階段產能需求投入資本。
也就是說，金像電目前出現三個同步現象：
應收帳款增加＋存貨增加＋固定資產增加。
在營收同步創歷史新高的背景下，這比較接近「營運規模快速放大」的資產負債表型態，而不是單純因需求疲弱造成的庫存堆積。
另一方面，第二季總資產已達970.62億元，股東權益421.93億元；流動資產734.10億元，相較流動負債442.85億元，流動比率約1.66倍，短期償債能力仍維持一定安全空間。公司短期借款約65.75億元、長期銀行借款約35.57億元，合計約101億元，仍低於手中241億元現金，代表目前大規模擴產尚未造成明顯的財務壓力。
不過流動負債由第一季371.26億元快速增加至442.85億元，應付帳款及其他應付款同步增加，因此2026下半年除了營收與EPS之外，「營業現金流能否跟上獲利成長」也將是另一項重要觀察指標。
2026年EPS挑戰40～42元 7月百億營收成重要訊號
綜合目前營運狀況，本刊推估金像電2026全年營收有機會落在約1,030～1,100億元，EPS約40～42元。
這與目前FactSet市場共識相當接近。
FactSet最新調查顯示，市場對金像電2026年營收中位數預估約1,062.5億元，EPS中位數40.95元，其中EPS最高預估已達46.54元。
如果7月100億元以上的營收不是單月高峰，而是未來AI伺服器PCB出貨的新常態，那麼全年獲利甚至仍存在上修空間。
真正的關鍵來自AI ASIC。
過去AI伺服器PCB市場高度受到GPU平台驅動，但隨大型CSP積極發展自研ASIC，AI伺服器PCB需求來源開始從單一GPU平台擴散到不同ASIC架構。
對金像電而言，這意味著AI投資週期不再只押注單一晶片供應商，而是進一步受惠於全球CSP持續擴張AI基礎建設。
2027年才可能是第二次跳升 EPS市場估65元
如果2026年是AI ASIC開始大量貢獻的一年，那麼2027年更重要的意義，在於新增產能利用率進一步提升，以及800G、1.6T高速交換器與下一代AI伺服器平台持續升級。
FactSet目前對金像電2027年營收中位數預估已來到約1,469億元，相較2026年約1,063億元再成長約38%。
EPS中位數則由2026年的40.95元提高至：
65.11元。
等於獲利仍有接近六成的成長空間。
本刊因此預估，在AI資本支出沒有出現大幅反轉的基準情境下，金像電2027年營收約1,400～1,550億元、EPS約60～70元，全年仍有機會續創歷史新高。
而這一年很可能才是目前擴產效益真正完整反映的一年。
2028年EPS挑戰百元？市場已經開始交易下一階段
更值得注意的是2028年。
目前FactSet市場預估金像電2028年營收中位數約1,954.6億元，較2026年的1,062.5億元接近翻倍；EPS中位數則進一步提高至95.07元，最高預估甚至達135.45元。
換言之，如果市場預估最終實現，金像電EPS可能出現：
2026年40.95元 → 2027年65.11元 → 2028年95.07元
的三年高速成長軌跡。
這也是金像電長線評價能否重新提高的核心。
PCB本身並非新產業，但AI伺服器正在大幅提高PCB的層數、材料規格、訊號完整性以及製程難度，使高階AI PCB逐漸從傳統電子零組件，轉變成AI基礎建設的重要關鍵零組件。
只要全球CSP資本支出維持高檔，高階AI PCB供需結構仍可能與過去消費性電子PCB景氣循環存在明顯差異。
基本面創高、股價卻腰斬 金像電正在反映什麼？
然而，基本面一路創高，金像電股價卻已經先經歷一次劇烈修正。
從8月25日技術線圖觀察，金像電915元，已低於5日線981.8元、10日線1,001.4元、20日線941.15元，同時仍低於60日線約1,104元與120日線約1,123元。
代表短中期技術面仍偏弱。
但另一方面，目前股價仍高於240日均線約846元，因此長期多頭結構尚未完全破壞。
技術面可暫時劃分成三道重要防線。
第一道為900～915元，屬近期心理與價格支撐區；第二道則是845～850元附近的年線，若再度回測，將成為中長線最重要的多空防守位置。
向上則先觀察980～1,000元能否重新站穩。
真正重要的中期反壓落在1,100～1,125元，因60日及120日均線集中於此。若未來能伴隨營收、獲利持續創高，股價放量突破這個區域，才比較能確認中期修正結束。
1,580元前高何時有機會再挑戰？
估值才是接下來最大的爭議。
以2026年EPS約40～42元計算，目前915元股價對應本益比約22倍，並不算極端便宜，但若市場開始轉向評價2027年EPS 60～70元，目前股價對應的Forward P/E便只剩約13～16倍。
因此金像電接下來股價能否重新突破千元，甚至挑戰1,580元歷史高點，關鍵並不是2026年EPS是否達40元，而是市場願不願意提前交易2027年的60～70元EPS。
本刊以不同年度獲利進行推估：
| 年度 | EPS推估 | 合理本益比 | 推估價格區間 |
|---|---|---|---|
| 2026E | 40～42元 | 20～26倍 | 約800～1,090元 |
| 2027E | 60～70元 | 20～25倍 | 約1,200～1,750元 |
| 2028E | 85～100元 | 20～25倍 | 約1,700～2,500元 |
若市場只願意以2026年獲利評價，股價短期合理區域仍可能落在千元附近；但如果2027年EPS逐步向65元靠攏，1,300～1,600元就重新具備基本面支撐。
目前FactSet分析師目標價約1,695元，實際上已經隱含市場開始以2027年獲利進行評價，而不是單純觀察2026年。
金像電真正考驗不是今年 而是2027、2028能不能連續成長
因此，金像電目前最值得注意的地方，已經不是「今年會不會創新高」，因為2026年營運創高的能見度已相當高。
真正決定公司下一階段市值的，是三件事情：
第一，7月百億元營收能否逐漸成為新的營運常態；第二，AI ASIC與800G／1.6T高速網通需求能否延續至2027年；第三，新產能開出後，毛利率能否繼續維持30%以上的高檔水準。
如果上述三項條件成立，金像電可能不再只是2026年的AI PCB高成長股，而有機會進入2026～2028年的三年獲利擴張週期。
反過來說，若CSP資本支出降溫、ASIC專案遞延、新產能造成折舊快速增加，或者PCB供給大量開出導致價格競爭，市場目前對2027、2028年的高成長預估就可能遭到下修。
因此短線來看，900元與年線846元附近是防守區，1,000元是第一道關卡，1,100～1,125元則是中期趨勢能否翻多的重要位置。
中長線真正值得觀察的，則不是股價何時回到1,580元，而是金像電2027年EPS能否從40元級正式跨進60元以上、2028年再朝90～100元挺進。
如果答案是肯定的，那麼這次從1,580元展開的大幅修正，最終可能被證明只是AI PCB長期成長趨勢中的一次估值重整；但若2027年的高成長預期無法兌現，1,580元也可能繼續成為相當沉重的長期套牢反壓。
