▲圖片來源：ChatGPT 製圖
AI伺服器算力極限引爆史詩級散熱革命，液冷技術正式從「選配」全面轉為「剛性標配」！散熱雙雄雙鴻(3324)公布2026年7月合併營收衝上37.65億元，月增38.54%、年增高達116.70%，強勢刷爆歷史單月新高紀錄；散熱龍頭奇鋐(3017)2026年上半年累計營收亦突破981.6億元、逼近千億大關。隨著輝達(NVIDIA)新一代Vera Rubin平台確定採用供液溫度高達45°C 的「全液冷架構」，加上美系四大雲端服務商(CSP)2026年資本支出狂升，液冷需求正自 GPU 冷板快速擴散至 CPU、記憶體、交換器、分歧管(Manifold)、快速接頭(UQD/MQD)及冷卻水分配裝置(CDU)！究竟雙鴻(3324)與奇鋐(3017)誰能在這場千億級液冷大戰中笑到最後？本文為您精準拆解實質受惠版圖與財務戰力。
散熱典範轉移！Vera Rubin全液冷成標配，散熱價值量倍數擴散
AI伺服器的功耗演進正衝破傳統風冷的散熱物理極限。單一機櫃內的 GPU 數量與運算密度呈現幾何級數增加，單櫃功率動輒跨越數十kW甚至百kW大關，空氣的導熱效率已無法滿足去熱需求。
輝達(NVIDIA)新平台帶動的散熱升級三大軸線：
- Vera Rubin 全液冷架構普及：NVIDIA 官方證實 Vera Rubin 世代全面導入封閉式液冷迴路，運算晶片與網路元件皆納入冷卻範疇，供液溫度提升至 45°C，能顯著降低資料中心冷凍機的電能消耗。
- Rubin Ultra 運算域大幅擴張：預計2027年登場的 Rubin Ultra 將進一步擴大至576顆 GPU 的 NVLink 運算域，採用更高密度的液冷與全新機械結構。
- 零組件價值量全線飆升：散熱廠商的成長邏輯，已從單純供應「GPU冷板」，升級為包辦「CPU冷板、DIMM記憶體冷板、光收發模組散熱、機內/機櫃分歧管、UQD快接頭、CDU及整櫃熱管理系統」的統包模式，帶動單櫃散熱平均售價(ASP)呈現倍數級暴增。
雙鴻(3324)高彈性衝刺：7月營收噴116%創高，Q1大賺12.61元
受惠於 AI 伺服器液冷散熱系統市占率持續拉升，營收與獲利展現出驚人的成長爆發力：
- 營收雙創歷史紀錄：2026年7月合併營收達37.65億元(月增38.54%、年增116.70%)；前七個月累計營收衝上210.14億元(年增83.28%)，顯現 GB 系列與 ASIC 液冷冷板出貨強勁。
- 獲利結構大幅優化：2026年第一季營收85.51億元(年增93.6%)，歸屬母公司淨利11.64億元(年增127%)，單季每股盈餘(EPS)寫下12.61元歷史新高。單季毛利率達29.66%(季增3.27個百分點、年增2.3個百分點)，獲利增速顯著超越營收增速，展現出強烈的規模經濟與液冷產品效益。
- 完整液冷次系統布局：產品線已成功自 Cold Plate(水冷板)全面延伸至 Inner/Rack Manifold(分歧管)、UQD/MQD(快接頭)、最高1.6MW級 In-Row 液對液及液對氣 CDU，甚至涵蓋智慧補液機器人。若自有 UQD 快接頭取得客戶認證並放量，將進一步提升單櫃價值並拉升毛利率表現。
奇鋐(3017)規模霸主：H1營收逼近千億，Google TPU近百億水冷盤加持
作為全球散熱模組龍頭，奇鋐憑藉龐大的產能規模、越南製造基地與垂直整合能力，建構出極深的產業護城河：
- 上半年營收逼近千億：2026年第二季營收達491.2億元(年增66%、季增0.2%)，創單季歷史新高；第一季營收為490.38億元，上半年累計營收高達981.6億元。2026年第一季單季 EPS 高達20.17元(創歷史新高)，毛利率攀升至29.77%(年增近4個百分點)。奇鋐預定於2026年8月12日召開法人說明會，市場高度關注其第二季正式財報與下半年營運展望。
- Google TPU 接近百億大單：元大投顧報告預估，奇鋐將於2026年第三季開始供應 Google 新一代自研 TPU 水冷板，取得約40%至45%的供應份額，預計2026全年可貢獻接近100億元營收。配合 Alphabet 第二季 CapEx 達44.9億美元且 Cloud 訂單積壓達5,140億美元，奇鋐客製化 ASIC 水冷業務正開啟第二成長曲線。
- 150億元資本支出備彈：奇鋐2026年資本支出預計突破150億元，重點擴建越南水冷板模組、分歧管、快接頭、Pump、機箱及機櫃產能，提供 CSP 客戶機箱加散熱的一站式(Turnkey)服務。
散熱雙雄(雙鴻 vs. 奇鋐)財務與營運戰力綜合評比表
▲圖片來源：ChatGPT 製圖
四大 CSP 資本支出狂飆，液冷第二層生態系同步吃補
美系四大雲端巨頭(Alphabet、Microsoft、Amazon、Meta)2026年資本支出強勁衝高，為液冷產業提供長效的基本面支撐：
- Alphabet：Q2 CapEx 達44.9億美元，60%投入伺服器、40%投入資料中心與網路。
- Microsoft：Q4 FY26 CapEx 達410億美元，三分之二投向短週期設備。
- Amazon：2026年 CapEx 預計達約2,000億美元，AWS 自研晶片年化營收突破250億美元。
- Meta：2026年 CapEx 預計達1,150億至1,350億美元，持續推進 MTIA 自研晶片。
液冷第二層與供應鏈外溢受惠族群：
- 直接液冷零組件：富世達(6805)(快接頭、分歧管)；高力(8996)(板式熱交換器、CDU)；建準(2421)、力致(3483)(高階風扇)。
- 機箱與伺服器 ODM：晟銘電(3013)、勤誠(8210)、廣達(2382)、緯穎(6669)、鴻海(2317)、緯創(3231)(液冷機箱與機櫃結構整合)。
- 電源與電力基礎設施：台達電(2308)、光寶科(2301)、康舒(6282)、川湖(2059)(高功率電源櫃、導軌與變電管理)。
後續三大演變情境與關鍵觀察指標
後續三種演變情境剖析：
- 樂觀情境：Vera Rubin 及 Rubin Ultra 如期放量，Google TPU 與 AWS 自研 ASIC 液冷出貨超預期，雙鴻與奇鋐新產能滿載，毛利率維持在30%以上高檔，帶動2027年獲利持續保持雙位數飆升。
- 基準情境：AI 資本支出維持高檔，但新舊平台切換造成單月營收季度波動；客戶年度降價使毛利率維持在29%~31%區間，兩家公司業績呈穩定成長。
- 保守情境：CSP 因電力併網延誤或資料中心施工順延而拉長機櫃部署，或新產線發生漏液品質事故，導致固定資產折舊壓力顯現，毛利率低於市場高預期。
關鍵觀察指標：
- 奇鋐8月12日法說會：重點核實第二季正式毛利率(是否達預估之33%)、單季 EPS，以及第三季營收是否具備雙位數季增空間，並確認 Google TPU 水冷板量產時程。
- 雙鴻8月與9月營收續航力：確認7月37.65億元高營收在遞延訂單效應消化後，單月營收能否持續穩在30億元以上，以及泰國廠良率改善進度。
- 液冷技術共通指標：美系四大 CSP 資本支出是否持續上修、UQD 快接頭與冷板是否出現價格競爭，以及資料中心供電變壓器與併網工程進度。
理周投研部表示，散熱典範轉移已不可逆，雙鴻與奇鋐正從傳統組裝廠進化為AI資料中心不可或缺的「熱管理系統巨頭」。奇鋐憑藉規模、多客戶與越南產能展現龍頭穩健度；雙鴻則憑藉自有零組件與較小基期展現極高的獲利爆發彈性。投資人應緊盯8月12日奇鋐法說會與雙鴻後續營收動能，理性把握液冷長線紅利！
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