力積電轉型3D AI Foundry打入美光HBM先進封裝

理財周刊/新聞中心 2026-08-05 10:30


力積電董事長黃崇仁辭世,各方關注公司後續接班級經營動態,現任總經理朱國憲表示,本業及未來發展方向都沒有改變,第三、第四季營收均可望呈現雙位數季增。下半年營運持續看好。

力積電位半導體晶圓代工,涵蓋邏輯 IC 與記憶體兩大領域,去年營收467.3億元,年成長 4.48%。稅後淨損為78.12億元,每股虧損1.86元。今年第一季因受惠AI及記憶漲價,第一季營收約135.7億元,每股盈餘3.36元,扭轉虧損局面。

受惠於市場供給吃緊,力積電持續調漲8吋與12吋邏輯代工及記憶體價格,推升第二季毛利率達28%的近三年高點。儘管6至7月營收動能因機台歲修與設備遷回稍緩,但隨著訂單與漲價效益反映,8月起營收將明顯升溫,預估第三季與第四季營收均有望維持雙位數季增。

力積電近來轉型3D AI Foundry,包含Wafer-on-Wafer (WoW)、矽電容 (IPD / Si-Cap)、矽中介層 (Interposer),其中,WoW具備多年量產經驗,4片堆疊已獲客戶驗證,8片堆疊良率突破9成,技術領先業界。

法人近期對力積電的未來潛力看法轉趨樂觀,認為其正成功轉型為「3D AI 晶圓代工廠」。隨著處分銅鑼廠改善財務結構並擺脫高折舊負擔,加上打入美光 HBM 先進封裝生態系與代工漲價效應,法人預期其獲利將明顯躍升。

法人預估,今年EPS約在5.77元至6.26元左右,隨著記憶體平均售價(ASP)回升、代工價格調漲及產能利用率改善,營運已由去年虧損順利轉盈。最新目標價區間約落在60元至111元之間,中位數估值落在80元至100元。

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