聯茂主要生產銅箔基板（CCL）與玻璃纖維膠片（PP），目前通用伺服器占營收約50％至60％，隨AMD等新一代CPU平台自下半年放量，伺服器規格由Gen 5升級至Gen 6，將推升M6、M7材料需求。
公司受惠聯茂目前產能約540萬張，預計今年底泰國廠新增30萬張產能後，總產能將提升至570萬張。產品價格調漲且平均漲幅20%以上，將帶動毛利率大幅改善至20%以上，單季獲利可望同步締造新猷。法人認為，新產能加入後，聯茂2027年可望以提升稼動率作為主要成長動能。
第2季合併營收115.3億元，較前季增加26.1%，年增29.9%，寫下單季新高。單看6月，營收為42.13億元，月增10.8%，法人預估（EPS）上看3.4元，=。上半年累計合併營收達新台幣206.73億元，年增26%。
後續成長動能包括M9、Google TPU與CPU等ASIC應用，以及低軌衛星地面設備；其中M9預計2027年開始放量，ASIC產品今年下半年送樣，營收貢獻可望自2027年下半年至2028年逐步顯現。
受惠於 AI 伺服器高階材料需求強勁及產品漲價效益，近期法人已將其獲利預估值大幅上修，EPS中位數約落在 7.79元至 8.14元之間，最高估值上看 9.79元，最低估值則約 6.41元，目標價460元。
操作策略上，聯茂股價站上月季線，下方有支撐，有單續抱、沒單回測月線，約330元，可伺機進場。
