輝達Blackwell、GB300到下一代Rubin架構陸續推進，AI伺服器的瓶頸，已不只在晶片算力，而在電力與散熱。當單櫃功耗愈來愈高，傳統氣冷架構逐漸難以負荷，液冷、冷板、分歧管、快接頭、CDU與機櫃整合，正成為AI基礎建設的新戰場....閱讀更多
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