8074鉅橡：AI伺服器主板層數已躍升至28至46層，鑽針壽命縮短；一支鑽針過去能打3,000孔，現在只能打600孔，消耗量直接翻倍成長4至5倍，成為近期PCB墊板廠鉅橡股價受多頭資金追捧主因；近期股價持續高檔盤堅型態，走穩於20日線之上。

7734印能：先進封裝需求旺盛，包括FOPLP與CoWoS-L都需要用到烤箱，印能擁有高壓真空除泡系統(VTS)技術，是目前唯一能解決先進封裝製程中，氣泡、翹曲、助焊劑殘留與散熱等四大痛點的技術；近期股價強攻上漲，走穩於10日線之上。

2357華碩：展望第二季在伺服器出貨量能持續，以及AI電腦換機潮提前發酵，法人機構預估第二季營收有二位數成長動能，最新目標價最高定在620元，內外資已積極買進增加持有部位；近期股價一度連續上漲5日，走穩於20日線之上。

3131弘塑：台積電先進封裝產能「非常吃緊」，需與OSAT合作擴充。弘塑深耕CoWoS、SoIC、FOPLP，且在WMCM領域具領先地位，法人認為弘塑訂單能見度已經成功延伸至2027年上半年；二期新廠加入後，外包比例下降，毛利率進一步改善；近期股價走勢偏弱，連4日創短線回檔新低價，跌破20日線。

6668中揚光：中揚光核心競爭力在於高精密光學模具，FAU(光纖陣列單位)最難在「對得準」。要對得準，光學元件(微透鏡、超透鏡等)的物理尺寸必須極度穩定，這一切的源頭就是模具。中揚光擁有全球頂尖的模具加工技術，是光學廠切入CPO最底層的技術支撐；近期股價走勢偏弱，連4日創短線回檔新低價，跌破20日線。

6937天虹先進：天虹目前在EUV關鍵設備國產化取得突破，與子公司開發EUV pellicle檢測設備，並進入客戶驗證，搭配光罩膜塗布與檢測設備逐步量產，成為先進製程最上游的闗鍵廠商；近期股價價量齊揚，走穩於20日線之上。

8042金山電：受惠AI伺服器需求急速升溫，電容出貨量明顯成長，供應鏈業者透露，金山電2025年傳統伺服器、AI相關應用領域出貨量，年增30%幅度。伴隨AI應用推升供應鏈需求之下，營運有望轉虧為盈；近期股價走勢偏弱，連3日創短線回檔新低價，跌破20日線。

3645達邁：達邁逐步切入先進封裝應用領域，伴隨IC晶片尺寸持續放大、電子線路日益精細，而且晶片封裝架構朝向堆疊化設計方向前進，對材料的尺寸穩定性、可靠度要求提高，達邁所開發可流動性PI材料，可應用於Interposer、載板關鍵材料層；近期股價一度強攻大漲，持續走穩於20日線之上。