在經歷了2023至2024年的庫存去化與景氣寒冬後，全球載板龍頭欣興(3037)已正式跨越營運轉折點。隨著 AI伺服器需求由「噴發」轉為「常態」。2026 年，市場關注的焦點已不再是稼動率，而是其在高階產品線的領先溢價。
欣興資本支出大增 為預視AI成長的領先指標
欣興董事會決定將2026年的資本支出由60億元上修至254億元，較原計畫增幅逾30%。這項大手筆的加碼，反映出公司對高階ABF載板及HDI產品供不應求的強烈信心。特別是針對光復廠的擴充，該廠自動化程度高，將成為未來支撐高效能運算(HPC)訂單的核心基地。
欣興卡位玻璃基板 3月進行樣品驗證
欣興最令投資人期待的長期利基，莫過於在玻璃基板(Glass Substrate)的布局。
隨著傳統有機材料在散熱與布線密度面臨物理極限，玻璃基板被視為下一個十年的封裝關鍵。欣興預計於2026年3月進行樣品驗證，並在年底開始裝機，最快2027年進入量產。這讓欣興從單純的零組件供應商，進化為半導體前段製程延伸的技術夥伴。
營益率回升與評價重估
法人預估，欣興2026年的營收成長將遠超市場平均，EPS具備顯著的翻倍潛力。隨著AI伺服器營收占比提升，產品單價(ASP)與毛利率將擺脫低階消費電子的拖累。外資與投信在2025年底已展現強勁的買盤，市場預期其本益比(P/E)將隨著獲利穩定度提升，從目前的循環股評價，轉向AI硬體核心股的評價。
操作建議
尋求回檔支撐，股價在2月3日創下397.5元新高，短期內乖離率較大。建議等待股價拉回測試 5日均線(MA5，約368元) 或10日均線(MA10，約351元)時，觀察量縮不破後再行介入。
▲欣興日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
