AI伺服器、高速交換器世代快速推進，資料中心對高速訊號傳輸的要求已進入全新門檻。在高頻高速環境下，訊號衰減與熱穩定性成為關鍵瓶頸，帶動印刷電路板(PCB)材料全面升級，也讓Low Dk、Low Df高階銅箔基板與玻纖布成為AI供應鏈中不可或缺的一環。
市場普遍認為，AI伺服器每一次規格升級，背後都意味著對更高階玻纖布材料的剛性需求。尤其自2024年起，800G交換器與AI伺服器陸續導入M8等級CCL，高階Low Dk玻纖布需求快速放大，然而供給端擴產速度明顯落後，使產業供需結構呈現長期失衡。
在此趨勢下，玻纖布廠富喬(1815)的營運表現逐步反映結構性轉變。富喬2025年12月營收約4.99億元，年增6.02%，雖月減12.91%，但全年累計營收達59.75億元，年增高達40.69%。法人指出，12月月減主要反映年底拉貨節奏調整，並非需求轉弱，反而顯示高階材料放量仍處於「階梯式成長」階段。
富喬營收大幅成長，已非單純景氣回溫所能解釋，而是產品組合升級的具體成果。AI伺服器對PCB材料的要求，已從傳統通用規格，轉向高耐熱、低介電損耗與微縮化設計，高階Low Dk玻纖布成為關鍵原料。業界也指出，高階CCL的需求年複合成長率明顯高於供給成長，缺口短期內難以消弭。
富喬在高階玻纖布領域持續深化布局，市場預期，隨著Low Dk產品出貨比重逐年拉升，公司毛利結構有望迎來實質改善。法人分析，2026年隨AI伺服器、800G／1.6T網通設備放量，高階材料滲透率提升，富喬不僅營收規模可望續增，獲利彈性也將逐步顯現。
▲富喬 1815(圖片來源: CMoney)
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