當生成式AI、雲端運算與高速運算（HPC）成為科技產業的核心推力，支撐這些技術背後的關鍵材料與製程也悄然受到矚目。其中，台灣三大 PCB 載板廠──欣興（3037）、景碩（3189）與南電（8046）正站在這場浪潮的風口上，隨著 ABF 與 BT 載板需求雙雙升溫，產業正迎來久違的上行循環，這三家公司也被市場視為最有潛力的受惠者之一。
BT 載板近來因 AI 晶片、智慧型手機和記憶體需求升溫而帶動整體出貨增加。近期，關鍵原料 T-glass（玻纖布）因需求暴增而出現供應吃緊，市場甚至出現搶料現象，推升 BT 載板價格上揚。
欣興在 BT 與 ABF 載板皆有布局，近年更積極擴充產能，受惠新產能開出與報價提升，法人看好其 2025 年營收年增幅上看雙位數，獲利動能可期。而景碩則在手機與記憶體模組需求轉強下，BT 載板訂單明顯回溫，客戶端拉貨動能延續至下半年，整體營運可望擺脫過去一年的低潮，迎來明顯復甦。
至於 ABF 載板方面，南電則穩居全球前三大供應商之列，是受惠 AI 與雲端伺服器長期趨勢的主要受益者。雖然 ABF 市場仍處於高庫存調整期，但中長期隨著 NVIDIA、AMD 等大廠持續推出新一代 AI 晶片，以及 Google、Microsoft 等雲端巨頭增加 GPU 伺服器採購，ABF 載板需求可望自 2025 年下半年回溫，南電因產品結構佳與技術領先地位，具備極高競爭優勢。
此外，T-glass 不僅推升 BT 載板報價，也可能間接帶動 ABF 載板的原料成本轉嫁與價格調整，讓整體載板產業有機會迎來久違的毛利回升循環。法人分析，若全球景氣延續回暖，加上 AI 與高效能運算需求持續，欣興、景碩、南電三大廠將形成「同步受惠」的黃金組合。
▲景碩日K線圖(圖片來源:CMoney)
