耐特科技(8058)即將於7月15日登錄興櫃，成為市場注目的新星。作為德鑫半導體聯盟的一員，耐特專攻高性能塑膠複合材料，主要提供給半導體載具製造商，如家登使用於FOUP容器中。近年來，隨著家登成功打入台灣大型晶圓廠供應鏈，連帶帶動耐特的業績急速上揚。
耐特成立於1988年，總部位於彰化，並設有上海工廠、汐止、越南及其他地區辦公室，目前年產能超過4萬噸，專注於生產高階塑料如PEEK、PPA、PPS、PEI與PPO等，這些材料廣泛應用於半導體、電子、汽車、醫療及運動器材等領域。根據2024年統計，耐特半導體相關營收比重大幅躍升至9.5%，顯示高附加價值應用正快速成長。
2024年，耐特營收達23.7億元，年成長12.7%，毛利率也從前一年的25%提升至28%。其中最大亮點來自半導體領域，營收從0.68億元飆升至2.24億元，成長超過兩倍。這主要歸功於家登FOUP產品由標準型擴展至高階DIFFUSER型，耐特的材料替代外商品牌成為關鍵供應來源。
除了半導體，耐特在電子電機、汽車與醫療運動應用也穩健發展。雖然運動與醫療領域營收略有下降，但整體表現仍亮眼，稅後淨利大增115.7%，達1.45億元，EPS來到2.27元。此外，耐特也參與AI伺服器電池模組中的塑料應用，材料具備防火、耐高溫等特性，應用在BBU（備援電池單元）外殼設計，未來潛力值得期待。整體來看，耐特憑藉技術優勢與客戶高度黏著度，已在高階複合材料領域建立穩固地位。搭上半導體與AI產業浪潮，加上與家登的深度合作，未來營運表現有望持續創高，為台灣高值化材料產業注入新活力。
展望2025年，耐特成長動能仍將來自於半導體及AI伺服器應用。家登預計擴增DIFFUSER產能50~100%，耐特受惠塑膠複合材料出貨將持續增長。同時，耐特也積極布局IC封裝載具如IC Tray，預計下半年通過台系封測廠商認證，正式出貨。這些高毛利應用未來可望貢獻可觀營收。
▲圖片來源:耐特科技官網
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