受美股四大指數全面收紅激勵，台股今(27)日收盤表現偏強，大盤終場上漲87.74點，收在22,580.08點，漲幅0.39%，成交金額達3,640億元；櫃買指數同步走揚，收漲0.18%、報233.63點，成交金額約為1,055億元，市場資金續集中於電子權值與AI概念個股。
輝達股價創歷史高，台積電(2330)不畏周五賣壓嚴重，尾盤強勢拉起，收盤小漲5元來到1080元。在台積電填息又創近期新高的激勵下，沉潛一段時間的台積電小金雞-精材(3374)總算甦醒，開高走高，午盤過後鎖上漲停價156元。
精材主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務，並在2007年獲得台積電策略性投資，成為精材的最大法人股東，持股比率約達四成。精材的產品主要應用於智慧型手機、PC、平板電腦、指紋辨識感測器等。主要的客戶即為台積電和Apple，並持續配合台積電精進先進封裝技術。
精材5月營收不佳，合併營收4.86億元，月減15.6%、年減17.23%，主要受季節性因素及匯率波動影響；累計前5月營收達26.08億元，年增7.22%。展望後市，法人表示，公司第二季營收、獲利難免受到匯率干擾，惟第三季在傳統消費性電子備貨效益下，仍可拼優於前季表現，第四季則要觀察外部因素對需求端的影響程度。
業務發展上，精材自2021年開始為台積電提供測試代工服務，承接成熟產品的大量測試訂單。近年因母公司全力擴充CoWoS產能，在產能排擠效益下，積極對外釋放oS封裝、測試代工等需求，而精材也配合提供場地，進一步承接蘋果智慧型手機AP等更多產品測試，並獲得部分非蘋果客戶訂單。
近期市場傳出，精材再度獲得台積電WMCM測試代工訂單，目前設備進駐中。據悉，台積電WMCM目前在龍潭廠試產，預計在今(2025)年第四季於嘉義廠P1建置mini line，明年正式量產，且為專名、專廠專用，相關供應鏈也全力支援客戶挺進新一代封裝技術升級趨勢。
精材目前屬於右下角的股票，在許多股票漲回對等關稅前的價格甚至是創高時，股價較沒有反應，今日的漲停有望帶領更多資金的卡位，現在入場相對安全。
▲精材日K線圖(圖片來源:CMoney)
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