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人工智慧浪潮一波未平一波又起,也帶動半導體產業的持續成長,根據SEMI國際半導體產業協會研調報告,半導體製造設備銷售預期於2024年回升,並在2025年創下1,240億美元新高,隨著半導體發展逐步加溫,也有助於半導體設備廠的業績穩定成長,而揚博(2493)為高階PCB與半導體封裝設備廠,近年來持續積極布局高階PCB、半導體製程所需的設備,公司對於產業前景正面看待。
公司除跨足半導體領域前景看好之外,若以公司長期經營情況來進行檢視,其近三年股東權益報酬率(ROE)大於15%、近十年現金殖利率高於5%與現金股利近三年也呈現遞增態勢,顯示公司長期發展相當穩健,近10年現金殖利率約7%,且近年來現金股利也持續增長,值得長線投資人關注後續表現。
揚博主要業務分為兩大類,包含代理業務和自製設備,代理業務方面涵蓋半導體先進封裝設備、材料與檢測解決方案,而在材料的部分有包含先進製程封裝與半導體前段材料,在設備則涵蓋AI與5G領域,製程應用則跨足CoWoS、HPC與矽光子等未來重要科技發展領域。
根據目前公司公布的財務數據,今年1~4月營收為11.41億,較去年同期成長約5.4%,截至今年第一季EPS為1.43元,近兩年單季毛利率皆超越三成,較以往多在三成以下有明顯成長,若隨著公司發展高階PCB與半導體封裝設備逐步展現成效,將有助於公司整體營收與獲利的成長,以股利發放政策來觀察,揚博已連續14年配息,整體股息配發率也多在八成以上,而皆是以盈餘來發放股利,而自去年起股利發放也隨著公司獲利能力提升大幅成長,若對於看好半導體發展但希望穩健投資者,不失為一個值得長期留意的投資標的。
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