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台灣記憶體IC封測(營收占比69.02%)&測試(營收占比22.47%)專業廠力成(6239),公布4月營收64.98億元,月增率2.48%,年增率15.89%;累計今年1至4月營收總額為248.28億元,年增率16.30%。
4月營收持續走高、寫下18個月新高 力成預期第2季營收可較第1季成長
台灣記憶體IC封測大廠力成今年第1季營運表現,優於市場原先預期;4月營收持續走高,單月合併營收為64.98億元,呈現年、月雙成長局面,同時寫下18個月以來新高,力成預期第2季營收將持續較今年首季成長。
力成4月合併營收約65億元,較上一個月約增加2.5%,也較去年同時期成長近16%,單月合併營收成功創下18個月以來新高;累計今年前4個月合併總營收為248.28億元,與去年同期相較下,成長16%左右年增率。
力成是台灣記憶體相關業者中 唯一可直接搶到HBM火紅商機廠商
力成先前4月底於法說會上宣布,公司全力衝刺AI應用必備高頻寬記憶體(HBM)封測與先進封裝市場商機,並且已經在當紅的HBM領域,與二、三個客戶正在洽談當中。為因應客戶訂單與擴產資金面需求,今年資本支出由原先訂定的100億元,進一步調高達150億元,調幅高達50%,增幅為本土IC封測廠冠軍,與去年水準相較下,大增達1倍以上。
HBM市場熱潮近期席捲全球,現階段僅有三星、SK海力士、美光等三大國際記憶體晶片廠,有能力供貨,台灣DRAM廠商暫時無緣搶占火熱商機。力成決定大舉調高資本支出金額,同時也宣示有能力承接HBM記憶體封測訂單;同時也將大幅度擴產,成為台灣記憶體業相關業者當中,唯一可直接吃到HBM火紅商機的半導體業廠商,後市營運為市場看俏。
公司為全球專業封測委外服務代工廠(OSAT)中 唯一能承接HBM訂單業者 法人看好力成今年EPS年增率可達15%左右
力成強調,公司積極強化IC封測製程應用技術,目前已經成為全球專業封測委外服務代工廠(OSAT)當中,唯一能夠承接HBM封測訂單的業者。
全球AI熱潮應用發展趨勢,銳不可擋,同時帶動HBM裝置需求跟進爆發。產業界人士分析,HBM常見搭載應用於GPU、AI晶片等,進行資料高速運算、大型資料處理需求時,用以加速處理器存取資料的速度,產業未來成長趨勢相當明確,因而吸引三星、SK海力士、美光等國際記憶體大廠爭相投入;但台灣DRAM投產廠商,現階段並不具備生產HBM能力,因此,在三大國際記憶體廠商靠著HBM大賺時機財熱錢,帶動整體財報表現亮眼出色之際,台灣DRAM廠仍然當未成功走出虧損泥淖。
如今,力成以記憶體IC封測龍頭廠之姿,自記憶體封測端強勢切入HBM領域,為台灣記憶體相關業者當中,唯一可以吃到HBM市場相關商機的廠商,成功搭上HBM應用熱潮。力成執行長指出,針對主力應用於AI伺服器的Power Module領域,力成預計於今年第2季底開始量產,並且於第3季底至第4季初放量出貨,陸續將可持續見到供貨成效。
法人機構看好力成後市營運獲利表現,預估今年全年EPS可達12.12元,去年全年EPS為10.55元,年增率達14.88%!
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