台積電技術論壇擘劃CPO未來 概念股動起來

理財周刊/新聞中心 2024-05-24 12:30

台積電於23日舉辦2024技術論壇台灣場,會中亞太業務處長萬睿洋指出,單晶片提供更小能耗、更加電晶體,未來AI創新、高效能及3D晶片堆疊封裝日趨重要,台積電未來幾年內將實現單晶片超過2000億個電晶體、並透過3D封裝達到超過一兆個電晶體,以因應AI世代需求。

他說明,AI可稱為第四次工業革命,台積電從4奈米到7奈米先進製程用於AI訓練大型語言模型,過程中,複雜性不斷增加,未來高效運算需要更先進的5奈米至3奈米的先進邏輯,挑戰製程微縮極限。

AI人工智慧需要高運算之外,更需要快速的資料傳輸,CPO矽光子共封裝成為未來主流,台積電預計2026 年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件(CPO)。今日盤面上CPO概念股,包含上詮(3363)、波若威(3163)、光環(3234)、聯鈞(3450)等漲勢凌厲。

上詮去年積極轉型,打造光纖線纜生產自動化與矽光封裝,外傳與台積電及輝達共同開發光通道及IC連接技術,並有機會取輝達的訂單。上詮今日受到買盤關注,漲幅3%,成交量2萬多張。

光收發模組廠波若威盤中股價最高衝到121元後拉回,漲幅3%,波若威以電信及AI資料中心為主,光收發模組用於400G/800交換器,第一季營收5.4億元,年減6.6%,下半年因AI加持,預期營收會向上。

光環亦為光收發模組廠,今日股價奔漲停之後,一度打開再衝漲停,收53.9元,成交量12000多張。公司近期傳出與聯亞合作,卡位Google超高雲端資料中心供應鏈,過去有出貨200G、400G光收發模組,有機會向800G延伸,光環去年受到消費型電子不佳拖累,每股虧損4.68元,今年手機回溫及AI帶動下,虧損可望收斂。

光環

聯鈞開盤10分鐘之後即漲停鎖死,收87.5元,成交量17000多張,公司為功率半導體暨雷射封裝廠,子公司源傑切入北美資料中心,帶動毛利升至20%,稅後淨利4443萬元,EPS 0.31 元,較去年同期轉虧為盈。

【延伸閱讀】

房地產相關新聞

留言討論區

相關閱讀推薦
相關閱讀推薦