台灣光罩營運轉強，2月初外資盤盤住進，股價衝破高點59.4元，回檔休息後，買盤再度挹注，今奔漲停，收56.1元。
台灣光罩主要從事光罩之研究開發、生產、製造、銷售，並提供技術協助、諮詢、檢驗、維修與修理服務，主要應用於半導體行業，其他應用包含LCD及晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)，比重為光罩60%、轉投資子公司40%。
過去公司主要製程為0.35um及0.18um等成熟技術，供應給6吋/8吋晶圓代工廠，2019年開始更進一步跨足12吋晶圓光罩市場，並於近期跨足14吋大尺寸光罩。客戶群則涵蓋台積電(2330)、世界先進(5347)、聯電(2303)、韓國東部高科、穩懋(3105)等。
光罩需求量最大的部分集中在 22/28 奈米以上製程，這也是台灣光罩鎖定的「核心主戰場，由於10 奈米以下的高階製程多由晶圓廠自行負責，但 28 奈米以上的製程廣泛應用於電源管理 IC（PMIC）、車用晶片、工業控制與微控制器（MCU）等領域，需求量龐大且成長穩定。
另外，先進封裝需旺上，隨著立體整合需求增加，對大尺寸光罩的需求也同步浮現。對此，台灣光罩董事會已規畫擴充 14 吋光罩產能，專門應用於2.5D 與 3D 封裝技術。
台灣光罩去年營收60.3807億元，年減20.15%，每股虧損4.88元，虧損元並並非公司本業不佳，而是子公司群豐科技在2025年因資產不足清償債務，向法院聲請破產，負債高達10.58億元，導致光罩認列相關轉投資及債權損失。
台灣光罩1月合併營收5.36億，其中核心光罩業務貢獻達3.4億元，占比逾六成、創下近一年新高，公司單月自結獲利達近億元大關，表現亮眼，顯示今年營運趨勢向上。
公司投入約 4.35 億元擴充 14 吋光罩產線，規劃於 2026 年上半年安裝並導入生產，旨在搶攻先進封裝領域市場，這將成為推升營收的主要引擎。
法人預估營收成長雙位數百分比，並目標在上半年轉虧為盈，本業逐月成長，外資近日有積極回補跡，股價已由谷底爬升，均線四線多排，多頭氣勢上強勁，股價評價仍低。
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