關鍵製程設備大廠-旭東機械（4537）近年來以開發更先進、更高效的半導體製造設備著稱，其中多項的檢測、包裝設備可協助半導體業者提升良率、縮短工時，進一步達到智慧製造的目的，深獲國內外客戶好評。
旭東機械董事長莊添財表示，除了自行車與面板組裝設備外，近年來公司持續精進半導體設備技術研發，由於公司擁有專業的光學設計及演算軟體團隊，結合精準的自動化設計能力，相關技術及設備，廣泛應用在車用、消費性電子與AI人工智慧等晶片製造及封裝測試，因此不論在「晶圓盒自動包裝與拆包設備」、「集貨箱包裝與拆包系統」、「半導體晶圓級微奈米尺寸檢量測設備」皆受業界大廠高度信賴。
莊添財董事長進一步指出，目前旭東所推出的自動光學檢量測（AOI）設備、半導體晶圓級微奈米尺寸檢量測設備等，應用AOI+AI智慧影像分類檢測技術，降低人工目檢的誤檢率及數據自動上報儲存分析，協助客戶以數據進行生產管理，達到智慧製造目的，已獲半導體封裝測試廠採用。近年公司亦積極推廣的晶圓探針卡光學檢量測設備、晶圓盒檢測系統，市場接受度逐漸提升。
晶圓探針卡(Wafer Probe Card)自動化設備包含針對螺絲及電子元件入料檢測(IQC)、各種類探針修補前的尺寸及偏移檢測(Repair)、探針卡對位組裝(Assembly)等提供全方位自動化解決方案；此外，薄化晶圓高速智能分類挑選自動化設備，則具備客製化設計能力，滿足客戶高翹曲及高速傳輸生產需求。
受惠AI、自駕車、5G通訊…等需求快速增長，全球半導體需求持續增加，同時各半導體廠也必須在技術、材料、商模…上多變因應，以面對地緣政治的變化與終端客戶的需求。根據管理顧問公司麥肯錫（McKinsey & Company）2022年所做的研究報告顯示，2021年全球半導體產業市場收益約為5,900億美元，推估至2030年，整體收益將突破1兆美元，前三大市場分別為計算與儲存、無線通訊、汽車電子領域；以整體產業趨勢來看，旭東未來可望受惠半導體市場需求強勁，而帶來亮眼的營運動能。
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