四月底前，由於中國大陸封城斷鏈危機，加上消費性電子需求不振、砍單效應，在相關電子產業四月營收表現普遍將不如預期的衝擊下，預期指數仍將持續反覆震盪機率居大。展望五月，諸多利空可望逐步鈍化，台股有機會隨時展開一波「絕地大反攻」，是可持續留意與掌握的機會。
【個股推薦】欣興(3037)，主要利基題材有：
(1)獲利續飆高，營運續看旺：累計欣興2021年合併營收1045.62億元，年增達18.97%，連四年改寫新高，毛利率22.63%、營益率12.6%，分創歷史次高及近14年高點，歸屬母公司稅後淨利132.22億元、年增達1.42倍，每股盈餘8.98元，雙創歷史新高。
董事會通過股利分派案，決議擬配發每股現金股利3.4元，金額創歷年新高，但盈餘配發率約僅37.86%，為近12年低點。公司將於6月15日召開股東常會。
受惠載板及高密度連結板(HDI)需求暢旺，以及新產能陸續開出挹注，累計今年前三個月營收達307.11億元，年增40.73%，優於市場預期。
法人表示，看好ABF供需吃緊趨勢不變，以及新產能逐步加入貢獻，加上上半年客戶亦有新產品推出，看好欣興上半年有望淡季不淡，營收可望季季高。
(2)因應市場需求，資本支出再上修：欣興資本支出自2019年起逐年增加，並屢次調高預算金額，董事會此次決議二度追加預算，2022年資本支出預算增加至約404.13億元，並將預計2023年進機的長交期設備採購訂單金額增加至約211.78億元，主要為配合工廠營運需求，同時，公司亦公告再斥資4.53億元買下桃園楊梅約2923.88坪土地，將用於興建廠房以擴增產能。
董座曾子章表示，由於高階載板需求崛起，客戶鑒於未來三至四年新產品所需，積極尋求與載板廠策略合作、鞏固未來所需產能取得，因此，欣興後續仍有新廠擴建計畫，今明兩年資本支出可能還會再上修，趨勢可望維持至2025~2026年。
(3)內外資喊買欣興至少三字頭：欣興2021年第四季財報超標，上調2022年資本支出，對長遠展望優於市場預期，利多爆發力強大。高盛證券指出，從欣興經營管理階層對ABF市況展望、ABF設備交期拉長、高階ABF專案貢獻度提高，加上ABF客戶更積極提前確保產能，看好欣興股價將持續獲得市場追捧。
有鑑於伺服器、高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)等高階應用大行其道，IC封裝技術提升到2.5D、3D，提高ABF採用量，高盛預期，2021~2025年間，整體2.5D與3D封裝IC晶片的ABF需求量，將以65%的年複合成長率飛奔，也因為供需缺口持續擴大，ABF未來幾季乃至未來數年報價將進一步走高，嘉惠ABF製造商長線營運與獲利動能。
摩根士丹利證券則預測，ABF於2022年的供需缺口要比2021年嚴重，並且到2025年都會處在短缺狀態。
【操作建議】策略「低接不追高」原則，受到中國大陸封城、昆山停工停產衝擊，拖累短期股價下殺拉回，不過，產業前景仍持續看好，以及內外資法人力挺偏多，若有拉回，逢低仍值得留意，預期經過適當震盪換手整理後，後市仍將有再創新高機會可期(※基本面資料若有異動，依公開資訊觀測站最新訊息為主)。基於風險考量，設好停損停利(詳見附圖說明)。
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