美系外資法人於最新出爐研究報告中聚焦ABF載板，持續看好相關族群股。法人強調，由於ABF載板供需吃緊仍持續，甚至進一步擴大，因此看好議價能力增強，將有助於台股「ABF載板三雄」提升獲利。
法人機構持續看好產業後市 台系ABF載板廠獲利有望提升
美系外資強調，受惠PC、伺服器、自駕車等應用題材加溫、加持之下，預估今年ABF市場需求缺口仍達一七％。二○二三年至二○二五年，仍將有一○％以上缺口無法獲得滿足，價格仍由市場賣方主導。美系外資表示，預估ABF載板三雄二○二○至二○二三年，營收年複合成長率將增溫至二二％，獲利複合成長率預估更將高達七五％，高於原先所預估六三％水準。
另一方面，台灣IC載板三雄廠欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)今年首季營收，同步交出亮眼佳績；欣興、景碩單月與單季營數聯袂創下歷史新高紀錄，南電第一季營數也創下同期歷年新高。
欣興三月營收為一○六．八○億元，再度創下單月歷史新高紀錄，累計今年第一季營收達三○七．一三億元，同樣創下單季歷史新高；南電三月營收寫下單月歷史次高，今年首季營收一四五．六○億元，勇創歷年同期新高紀錄；景碩今年第一季營收突破一○○億元大關，與去年相較，成長四○％年增率，同樣創下單季歷史新高。
台灣IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)，累計去(二○二一)年合併總營收一○四五．六二億元，年增率一八．九七％，亦成功連續四年改寫新高紀錄。
欣興三月營收創歷史新高 淡季營運亮眼連四季改寫新高
由於受惠製程設備到位、新增產能陸續開出，配合生產良率的持續改善，欣興去年下半年營運成長動能，因而較上半年度更顯強勁。雖然PCB、軟板拉貨需求，因步入營運淡季而於第四季見到下滑；但IC載板需求則持續暢旺而且價格繼續走揚；HDI方面，則因受惠客戶拉貨動能未見中斷，使得欣興整體合併營收成長動能，優於市場原先預期強度。
外資及投顧法人先前預期，儘管因為受到產業傳統淡季、工作天數較少影響，但欣興因受惠ABF載板市況持續供不應求、平均售價(ASP)持續上漲，今年首季營收季減率預估將僅季減四％至一二％，年增率則為二三％至三四％，修正幅度將優於以往季節性水準；最後公告結果，再度「雙升」、連四季創高，優越表現優於市場原先預期。
欣興財務長暨發言人先前即指出，十分看好IC載板中長線毛利率展望，往來的部分客戶希望可以預訂更長期的產能，客戶如果現在想要預訂新產能，可能都得要排隊到二○二七年至二○三○年。
欣興今年資本支出預計將有八○％會投資於擴增IC載板產能，載板產能預計將增加二○％，主要為ABF載板產品。
欣興預期，截至今年底，IC載板產能將增加二○％達二八七萬平方英尺，主要以ABF載板為主；HDI、軟板分別將維持二九○至三○○萬、四○至五○萬平方英尺規模不變；傳統PCB產能則因中國昆山廠預計於今年底開始遷廠緣故，預期將縮減至一三○至一四○萬平方英尺。
日系外資先前所出具分析報告認為，ABF載板市場近三年供給持續吃緊市況；目前仍處於「結構性短缺」早期階段，研判晶圓代工製程演進、先進封裝製程應用需求增加，將成為驅動未來三年全球ABF載板市場需求成長的主要動能。
英特爾(Intel)Alder Lake平台、蘋果新CPU，料將可繼續帶動欣興上半年獲利成長走揚。日系外資出具最新研究報告認為，因先進封裝製程需求發展趨勢持續推前，ABF載板市場供給的結構性短缺，目前仍僅處於早期階段，更加看好未來市場需求成長前景。因此，也持續看好IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興後市。
展望後市，欣興董事長曾子章表示，受惠AI、5G、車用等終端市場需求持續增加的帶動下，今年IC載板供給量能仍持續吃緊，供給缺口預估約二○％左右。預期BT、ABF載板供給分別須待到二○二四年、二○二六年，才會明顯獲得紓緩。由於與客戶間積極性策略合作，後續仍將繼續推行新廠擴建計畫，未來資本支出仍有調升可能。
台灣IC載板廠景碩(3189)，公布三月營收達三七．四五億元，創下歷史新高，月增率二八．六八％，年增率三九．七二％；累計今年一至三月營收達一○○．一四億元，年增率三八．五九％。
景碩三月營收衝上新高 季營收連四季攻高優於預期
伴隨工作天數恢復正常期間，景碩三月份營收動能因此顯著增強，自近九個月以來低點反彈，衝上新高，今年首季營收因此淡季逆勢強勁、連續四個季度成功創高，表現優於市場原先所預期的季減一○％水準。
公司表示，三月營收之所以能夠明顯成長，主要因為配合客戶的生產需求，順勢帶動ABF產品線組合優化，且記憶體客戶亦提前拉貨所致。
美系外資日前於四月上旬出具景碩研究報告，看好先進封裝、高效運算(HPC)市場板塊成長動能，將驅使ABF載板今、明二年的市場供給持續吃緊；景碩因股價估值低、獲利成長動能較強，加以PCB業務的停損，有助於提升毛利率水準，成功抵銷營收減少的營運衝擊，因而給予其「買進」投資評等，目標價為三五○元。
為有效因應ABF載板市場持續性供不應求，景碩正積極擴產以滿足客戶需求；去年度資本支出約一二○億元，今年預期為一○○億元。去年底時，ABF載板月產能約一八○○萬顆，目標預定於今年、明年第二季，分別擴產達二六○○萬顆、四○○○萬顆；BT載板產能則將為持平水準。
展望後市前景，由於多晶片封裝趨勢正夯，料將推動ABF載板平均結構層數持續增加，二○二三年，層數增幅有望擴大，加以結構層數的增加，將因此造成產線生產良率下滑，景碩預期，ABF載板至二○二五年時，市場仍將繼續供不應求，預估今年平均售價(ASP)將持續揚升一○％～一五％，BT載板平均售價則預期為持平市況。整體而言，外資、投顧法人依舊持續看好，ABF載板的供給吃緊趨勢將延續不變。
市場投顧法人仍看好景碩今年營收可望成長達二八％以上年增率，達四五六億元水準；毛利率則可進一步走高至三六％以上，順勢帶動公司全年稅後淨利成長七四％左右年增率，全年EPS預估將近一四．九元水準。
三月、第一季營收雙創歷史次高 南電今年營運力拚逐季成長達標
台灣IC載板廠南電(8046)，公布三月營收達五二．○億元，寫下歷史次高，月增率二六．二○％，年增率三四．五一％；累計今年一至三月營收達一四五．六二億元，創下同期歷年新高、歷史次高，年增率三四．一四％。
南電表示，因為高速運算、人工智慧、高階電腦、網通等產品應用量大幅擴增，順利帶動IC載板拉貨需求持續暢旺，公司去年度合併營收因此達五二二．二億元，年增率達三五．九○％，創下歷史新高紀錄。
南電於中國昆山設有生產廠區，南電日前指出，備有人員宿舍，同時會嚴格進行門禁管制，以廠區既有人員進行「閉環調度」作業，再度增溫的肺炎疫情料將不會影響公司營運，正密切觀察後續疫情發展中，同時積極配合當地政府規定、有效採取應變措施。法人機構指出，南電中國昆山廠以往主要以印刷電路板(PCB)產線為主，近期於當地積極擴充ABF載板產能，去年第一季已開始生產ABF載板，去年第二季ABF載板生產線為全產全銷，目前正擴建二期產能中，按照計畫將可於二○二三年首季順利量產。
南電發言人表示，向南亞所承租的錦興廠，新產能已於去年第四季投產，預計今年第二季將可滿載生產，ABF載板產能將可增加一二％至一三％規模。樹林廠首期擴產作業，則預期今年上半年可順利完成試車，下半年進行製程、客戶及產品認證後，進度可望快於先前預定期程。
南電指出，今年上半年營益率將可優於去年下半年水準，營收、本業獲利有望逐季成長，看好全年營收可維持雙位數成長動能。伴隨載板擴增產能開出之下，且一般PCB生產線將逐步轉向以生產高密度連接板(HDI)為主，預期公司今年載板營收貢獻度將自八二％進一步提升至八五％以上，一般PCB則將縮減至低於一五％比重。
由於受惠二○二一年第四季以來，供應鏈缺料狀況出現好轉，以及市場高效能運算應用快速增加緣故，ABF載板因此見到長時間供不應求，市場普遍預期，二○二二年供需仍將持續吃緊。
南電表示，ABF缺口今年仍舊不小，未來將繼續擴充ABF載板產能。預估新北樹林廠第一期、第二期擴建，將分別於二○二三年、二○二四年第一季正式投產，中國蘇州昆山廠第二期擴建則預估於二○二三年首季投產供貨。
高速運算、車用電子、資料中心等終端應用板塊市場需求暢旺，ABF載板產業供需因此呈現大失衡狀態。南電指出，截至去年底為止，ABF載板「產能缺口」仍達二○％左右；預期此供需缺口，直至二○二三年，仍舊無法明顯縮小。看好市場缺口持續緊俏之下，公司將先以「去瓶頸化」方式增加產能，預估產能增加幅度約一○％。
ABF載板廠南電表示，ABF載板交期目前仍長達十二個月以上。目前與客戶報價已改為「逐季議價」方式，公司樂觀看待ABF載板產品平均單價後市。
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