在國內整體經濟持穩不變下，這一點從上市櫃公司三月營收續繳出3.82兆元史上第三高、同期新高的成績，年成長13.95%，助攻首季上市櫃整體營收突破十兆元大關，達10.5兆元，年成長13.07%，堪稱史上最強的第一季，就可看得出來現在台股體質比過去五十年都來得強勁，加上第一季把所有可能的利空一舉釋放之後，今年更是沒有走空崩盤的理由。
不過，在指數尚未能克服突破站穩於十日線及月線等位置之前，短線不排除有震盪，但預期下檔空間有限，重點還是在個股，包括IC載板、工業電腦、網通、車用二極體、第三代半導體、車用PCBA、充電樁等，仍將是內外資法人大戶長期聚焦主軸。
【個股推薦】欣興(3037)，主要利基題材有：
(1)獲利續飆高，營運續看旺：2021年合併營收1045.62億元，年增18.97%，連四年改寫新高，毛利率22.63%、營益率12.6%，分創歷史次高及近14年高點。
受惠載板及高密度連結板(HDI)需求暢旺，以及新產能陸續開出挹注，累計前三個月營收達307.11億元，年增40.73%，優於市場預期。法人表示，看好ABF供需吃緊趨勢不變，以及新產能逐步加入貢獻，上半年客戶亦有新產品推出，看好欣興上半年有望淡季不淡，營收可望季季高。
(2)因應市場需求，資本支出再上修：欣興資本支出自2019年起逐年增加，並屢次調高預算金額，董事會此次決議二度追加預算，2022年資本支出預算追加約45.55億元，自約358.58億元增加至約404.13億元，並將預計2023年進機的長交期設備採購訂單金額再追加約87.77億元，自約124.02億元增加至約211.78億元。
欣興表示，追加資本支出預算主要為配合工廠營運需求，並提升製程能力，此次新增約45.55億元資本支出預算中，有約24.12億元為去年遞延至今年，同時，公司亦公告再斥資4.53億元買下桃園楊梅約2923.88坪土地，將用於興建廠房以擴增產能。
董座曾子章表示，由於高階載板需求崛起，客戶鑒於未來三至四年新產品所需，積極尋求與載板廠策略合作、鞏固未來所需產能取得，因此，欣興後續仍有新廠擴建計畫，今明2年資本支出可能還會再上修，趨勢可望維持至2025~2026年。
(3)內外資喊買：欣興2021年第四季財報超標，上調2022年資本支出，對長遠展望優於市場預期。高盛證券指出，從欣興經營管理階層對ABF市況展望、ABF設備交期拉長、高階ABF專案貢獻度提高，加上ABF客戶更積極提前確保產能，看好欣興股價將持續獲得市場追捧。
有鑑於伺服器、高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)等高階應用大行其道，IC封裝技術提升到2.5D、3D，提高ABF採用量，高盛預期，2021~2025年間，整體2.5D與3D封裝IC晶片的ABF需求量，將以65%的年複合成長率飛奔，也因為供需缺口持續擴大，ABF未來幾季乃至未來數年的報價將進一步走高，嘉惠ABF製造商長線營運與獲利動能。
摩根士丹利證券則預測，ABF於2022年的供需缺口要比2021年嚴重，並且到2025年都會處在短缺狀態。
【操作建議】策略「低接不追高」原則不變，雖然受到中國大陸封城、昆山停工停產的衝擊，拖累短期股價下殺拉回，不過，在產業前景仍是持續看好，以及內外資法人力挺偏多不變下，若有拉回，逢低仍值得留意，預期經過適當震盪換手整理過後，後市仍將有再創新高機會可期期(※基本面資料若有異動，依公開資訊觀測站最新訊息為主)。基於風險考量，設好停損停利(詳見附圖說明)。
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