近期全球金融市場受到中東局勢、國際油價、美國通膨數據及企業財報牽動，美股科技股震盪加劇，費半指數拉回整理(詳圖一)，美國消費者物價指數與生產者物價指數高於預期，增加科技股估值壓力。隨著企業財報陸續公布，部分公司展望優於市場預期，加上美公債殖利率回落(詳圖二)，投資信心逐步回穩，不過市場對AI鉅額資本支出能否轉化為實際獲利仍有疑慮，科技股後續表現仍須觀察。
客製化晶片、矽光子全面升溫
AI投資主軸未變，ASIC客製化晶片成為焦點，AI運算需求已從GPU延伸至ASIC、IC設計服務、矽智財與晶圓代工，高速傳輸需求升溫，CPO與矽光子持續受到關注，AI資料中心持續擴建，資料傳輸速度與頻寬需求同步提高，帶動光通訊、光纖、光學元件及矽光子技術發展。
高階CCL與PCB供應鏈，受惠AI伺服器規格升級，AI伺服器對高速訊號傳輸、低損耗材料及高階電路板的要求持續提高，帶動高階銅箔基板(CCL)、PCB及相關自動化設備需求。半導體擴產、AI測試與電力建設，形成另一條成長主線，京元電與輝達的客戶預付款協議及美國測試產能布局，反映高階AI晶片測試需求的重要性。
操作上不宜只追逐熱門題材，而應回歸營收成長、訂單能見度、產能利用率與獲利能力，並留意股價是否過度反映預期。真正值得布局的，不只是搭上AI題材的公司，而是能把AI需求轉化為實際營收與獲利的企業。
景碩砸百億擴產！ AI高階載板迎接新一輪成長
隨著AI伺服器、高效能運算(HPC)、ASIC客製化晶片與高階網通需求持續成長，IC載板產業正迎來新一波成長契機，景碩(3189)身為ABF載板主要供應商之一，近期營收與獲利同步改善，加上公司積極擴充高階載板產能，市場關注焦點已從景氣復甦，進一步轉向AI需求能否帶動長期獲利成長。
先看最新營收，景碩2026年9月合併營收達51.81億元，月增約7.73%、年增44.47%，再創單月新高，顯示AI載板需求與產品出貨動能持續增強。財報方面，景碩第二季合併營收124.96億元，季增12.5%、年增30.7%；毛利率升至26.1%，季增約五個百分點，年增約五個百分點，單季EPS 2.57元，較第一季1.17元明顯成長，上半年累計營收236.01億元，年增29.8%，毛利率23.77%，歸屬母公司稅後淨利約18.6億元，EPS達3.74元，年增幅相當可觀。
資本支出方面，景碩2026年資本支出估約140億元，2027年初步規劃提高至約160億元，並將2027年ABF載板產能提升約25%，月產能預計由約4,000萬顆提高至5,000萬顆，反映對AI與高效能運算需求的長期布局。
未來景碩成長動能主要來自三個方向。第一，AI伺服器使用的GPU、CPU及ASIC晶片持續升級，帶動高階ABF載板需求。第二，高階交換器與高速網通設備持續提升運算及傳輸規格，增加載板技術需求。第三，BT載板也有機會受惠記憶體需求回升。若產品價格、稼動率及高階產品比重同步改善，營收成長就有機會進一步轉化為獲利提升，相關族群欣興(3037)、同欣電(6271)、南電(8046)、臻鼎-KY(4958)等，有機會成為中長線受惠股。
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