在矽光子與先進封裝技術快速發展下，嘉基積極布局AI伺服器近封裝光電互連技術，推出可同時支援NPC(近封裝銅互連)與NPO(近封裝光互連)的共用Socket平台。此架構可依傳輸距離與頻寬需求，彈性選擇銅線或光纖傳輸，單一Socket最高支援6.4Tb/s頻寬，並可拆分為四組1.6T或八組800G。
光引擎配置CPU、GPU、ASIC周邊
相較於將光學元件緊密整合於運算晶片封裝的CPO架構，嘉基的NPO方案透過將光引擎配置於CPU、GPU或ASIC周邊，有助於降低熱耦合風險，並提高散熱、維修及模組更換的彈性。
嘉基已布局8×8陣列光引擎，並持續開發32通道、每通道200G的6.4T NPO Socket。相關產品正推進設計驗證與客戶認證，規劃2027年下半年開始小量出貨。
未來若成功通過客戶認證並進入規模化量產，嘉基有機會從傳統高速傳輸線材供應商，升級為AI伺服器高頻寬光電互連解決方案供應商，成為2027~2028年營運轉型的重要成長動能。
輝達、思科推USFP 高密度、高頻寬及低功耗
2026年10月12日，輝達與思科的官方聯合公告USFP(Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable)新型高密度可插拔光模組規格，單通道電氣傳輸速率從200Gb/s提升至400Gb/s。
相較現有200G單通道可插拔光模組，USFP可在相近的模組尺寸內提供四倍頻寬及前面板頻寬密度，能源效率約為原來的1.3倍。USFP採用全新的二維陣列連接器，以及兩階段插入機構，讓模組安裝完成後才接合高速訊號接點。這項設計能減少接點磨耗、改善訊號完整性，並提高高密度連接器的可靠性。
由於400G電氣訊號對傳輸損耗、阻抗控制及串音的要求更加嚴格，高速連接器將成為下一代AI光互連的重要技術環節。USFP設計可支援最高100W的功率耗散，而且不需要在光收發模組內另外設置專用的嵌入式冷卻迴路。
傳統可插拔光模組 繼續向400G/lane演進
USFP的重要意義，是讓傳統可插拔光模組繼續向400G/lane及更高頻寬密度演進，同時保留容易安裝、維修、更換及升級的優勢。這顯示即使CPO(共同封裝光學)快速發展，可插拔光模組仍有相當大的升級空間。未來USFP、NPO及CPO可能依照傳輸距離、功耗及系統架構，分別應用於不同AI網路環境，而非由單一技術全面取代其他方案。
這次NVIDIA與Cisco合作，真正值得重視的不是單純推出速度更快的光模組，而是AI資料中心的競爭，正從GPU運算能力，進一步延伸至網路頻寬密度、每瓦傳輸效率及高速連接器技術。
未來AI工廠要連接更多GPU、CPU及ASIC，不一定只能依靠增加交換器和光纖數量，而是可以透過更高密度的光互連架構，降低網路層級、延遲及整體建置成本。值得關注的技術方向包括高速連接器、光引擎、MT Ferrule、FAU、高速光源、低功耗光通訊晶片及高速光電測試。
布局6.4T NPO Socket 降低熱耦合風險
其中，嘉基正在布局的6.4T NPO Socket、MT Ferrule與光引擎，與USFP追求高密度、高頻寬及低功耗的方向相符，但目前尚未證實嘉基取得USFP相關訂單。
第二季獲利惡化不能單純歸因於營收下滑。尤其嘉基即將投入MT Ferrule、LPO、NPO等新產品，如果新產品毛利率高於舊產品，未來毛利率才有機會回升。毛利率能否重新站上35%，是觀察轉型成功與否的重要指標。
