台股軟板基板(營收占比93.00%)專業廠台虹(8039)，8月營收8.07億元，月減4.78%，年減13.83%；累計1至8月營收67.66億元，年減0.91%。
台虹積極布局PTFE等下一世代高頻高速材料；現階段營運主力，以FPC軟板材料為主要基本盤。有關軟性銅箔基板(FCCL)、軟板材料業務，將從原本的追求營收規模擴大，轉向為以提高毛利率為主，採取嚴格篩選訂單方式，以進一步優化公司產品組合。
積極佈局細線路材料 出貨倍增
台虹近年來積極佈局細線路材料，公司細線路材料出貨倍增。台虹表示，智慧型手機功能日益複雜化，顯示模組、相機規格持續提高，為了滿足更高傳輸效率、頻寬要求，同時騰移出更大的空間配置更大電量電池，電路板的體積因此必須愈做愈小，板子佈線密度因而急遽提高，材料必須具備更高尺寸安定性、抗離子遷移能力，與一般材料存在明顯差異，細線路材料的附加價值，也大幅提升，台虹在此領域享有領先優勢。
台虹積極投入PTFE銅箔基板研發，產品製程為銅箔與PTFE粒子結合，台虹添加劑與化學品所製成，出貨下游為電路板廠商。PTFE材料本身即具備高穩定性、不沾黏特性，不易與異質貼合，台虹憑藉自有配方及技術，已順利達成業界標準二倍水準，成為台虹的技術強項。
法人估台虹明年EPS 5.5元
法人估台虹明年EPS5.5元，較今年預估EPS 3.49元，年增率57.59%。
ChatGPT輔助分析：如果以短中期波段操作來看，台虹「基本面正在轉強，但股價已經提前大幅反映PTFE題材」，目前不宜追高買進。
