近期表現：
1.牧德(3563)為設備供應商，專注於雙軌四線產品發展策略，包含PCB市場(AOI與電測)以及半導體封裝市場(Wafer Level AOI與封裝後AOI檢測)。
2.依2026年上半年資料，營運主力偏向AI相關應用(伺服器板與光模組)，PCB客戶集中度提高至約十個關鍵客戶。公司業務將半導體市場分為三大塊，台灣佔31%，非三星與零售市場佔31%，中國大陸佔11.5%。
牧德在PCB領域已有13種產品銷售，另有一款預計年底完成，明年達18個。半導體封裝已有三個產品上市，兩款研發中。目前約70%營收來自AI相關需求(光模組、算力板等)。
3.115年第二季營業收入10.47億元(YoY+8.10%/QoQ+21.29%)，毛利6.33億元(YoY+1.68%/QoQ+20.94%)，營業利益4.09億元(YoY-6.31%/QoQ+22.44%)，淨利3.36億元(YoY+36.40%/QoQ+13.45%)。
115年上半年營業收入19.11億元(YoY+8.51%)，毛利11.56億元(YoY+2.11%)，營業利益7.43億元(YoY-1.01%)，淨利6.33億元(YoY+15.09%)。
營運展望：
1.公司已連續24個月營收YoY成長，連續六個月創淨營收新高。管理層認為目前正處於早期發展的初步成長階段，預計2027年AI相關產品營收佔比將達80%至90%。截至2026年8月，營收累計達26.31億元，預測全年將超越內部目標。雙軌四線的發展軌跡中，約30%產品處於早期成長階段，60%為中段成長，超過80%將進入高速成長階段，整體營收呈現明顯且逐步穩定上升的趨勢。
2.受惠於AI應用需求強勁，PCB關鍵客戶已濃縮至約十家，公司針對每個關鍵客戶制定特殊策略。供應鏈方面臨較大挑戰，記憶體價格漲幅約十倍，交期從三個月大幅延長至半年甚至九個月，為此，公司增加長交期庫存，將庫存天數提高1.5倍。此外，訂單交貨期延長至近一年，合約負債(預收30%訂金)已增至兩億元以上，反映後續動能無虞。預估2027年產品組合優化後毛利率可達65%。為因應競爭，公司積極發展第二平台並規劃售後服務的附加價值提升。
3.公司推動數位轉型與AI化，至今年底產品軟體已100%採用AI生產，效能與品質優於人工十倍。半導體封裝產品方面，i7優越型設備預計第四季末送交客戶Beta Site測試，適用於5.5微米以下高階AI市場及Fan-Out PLP的MLPRP產品，預計明年第一季推出。
Q&A部分：
Q1.公司成長動能來源及營運布局為何？
主要成長動能來自AI相關應用的強勁需求(含半導體封裝、PCB光模組及算力板)，2026年AI相關營收佔比已達70%，預估2027年將高達80%至90%。公司推行雙軌四線產品策略，隨產品進入早期及高速成長期，營收已連續24個月YoY成長。未來多項半導體封裝新設備陸續於今年第四季至明年第一季進入Beta Site測試，將為後續營收挹注龐大動能。
Q2.公司競爭優勢？
牧德的競爭優勢在於深厚的軟硬體研發實力，今年底前產品軟體將100%採用AI生產，效能與品質遠超人工。市場地位上，公司成功將PCB客戶聚焦至最具價值的十個關鍵大客戶，並透過兩岸供應鏈分工降低成本。面對價格競爭，公司積極發展第二平台，並利用全球一萬台在線設備的基礎，發展具備AI功能的售後附加價值服務，建立護城河。
Q3.產能或業務擴張計畫？
為因應AI訂單導致交貨期延長至近一年的龐大需求，公司積極擴建兩岸產能。台灣竹科總部擴增一、二樓生產基地與研發空間，中國崑山新廠預計年底完工，目前規劃可支撐100億元營收規模，未來若有需要可進一步擴建四、五樓增加30億元產能。整體產能準備將充分滿足2027年及2028年的業務爆發需求。
